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半導體電子元件構裝技術

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			9789571141244
			田民波
			五南
			2007年12月13日
			317.00 元
			HK$ 301.15

詳
細
資
料

* 叢書系列：電子.電機.電腦
* 規格：平裝 / 868頁 / 16k / 普級 / 單色印刷 / 再版
* 出版地：台灣

電子.電機.電腦

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類
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推
薦

內
容
簡
介

一版二刷

　　1947年一群貝爾實驗室的科學家共同發明出世界第一顆電晶體以來，以積體電路為主的相關電子產業，爆炸性的改變了人們日後的生活。台灣在世界的電子元件舞臺上扮演著非常重要的角色。從上游的IC製造到下游的電子構裝產業，都位居世界重要的生產與供應國。本書「半導體電子元件構裝技術」內容包羅萬象，從構裝的原理、各種製程技術的介紹、相關材料性質的分析與評估，以及未來趨勢的發展，均有詳盡說明。

　　第一章與第二章主要說明構裝原理與其發展的歷史，第三章及第四章介紹各種成膜技術，包含薄膜與厚膜製程，第五章與第六章則是介紹各種基板及其製造的技術，舉凡常見的FR-4印刷電路板與陶瓷基板等，讓讀者都能輕易的進入此領域，文中更對基板未來的趨勢與發展，加以清晰介紹。第七章開始，以元件內連線技術為主，包括銲料的介紹和各種連接技術，加上新材料-無鉛銲料與熱門的覆晶技術，在在突顯本章的重要性。構裝用的密封材料和高密度的構裝元件：BGA與 CSP在第八和第九章有詳盡的介紹。第十章開始則以電子構裝設計與元件評估的內容深入探討。第十一章向讀者介紹了未來電子元件在構裝上的應用與最新的技術發展。

　　本書對有志從事此領域的專業人員，是不可缺少的參考書，而對國內教授電子構裝的專業學者而言，也是一本適合學生使用的教科書。另外，國內的相關產業界人員，也應具備此書，它可以帶領讀者進入更豐富多元的半導體領域。

作者簡介

田民波

現職：北京清華大學材料科學與工程系教授

學歷：北京清華大學工程物理系學士、碩士

經歷：日本京都大學國家公派訪問學者
　　　日本Kyoto Elex株式?社特邀研究員
　　　北京清華大學材料科學與工程系教授

代表著作：薄膜科學與技術手冊，1991
　　　　　材料科學基礎，1998
　　　　　電子顯示，2001
　　　　　磁性材料，2001
　　　　　高密度封裝基板
　　　　　材料科學基礎學習輔導，2005

顏怡文

現職：國立台灣科技大學材料科技研究所助理教授。

學歷：國立清華大學化學工程學系博士班畢
　　　德國TU Clausthal-Institut feur Metallurgie短期研究

經歷：明新科技大學兼任講師
　　　陸軍化學兵學校化學組教官
　　　中華映管股份有限公司-中央研究所高級工程師

專長：電子構裝、無鉛銲料、材料熱力學與相平衡、界面反應、奈米科技、薄膜技術

目
錄

第１章　半導體電子元件構裝技術概述
　　1.1.　半導體電子元件構裝技術的定義及範圍
　　1.2.　技術課題
　　1.3.　從半導體電子元件構裝技術到電子構裝工程
　　1.4.　工程問題
　　1.5.　電子構裝工程的發展趨勢

第２章　半導體電子元件構裝技術的演變與進展
　　2.1.　20世紀半導體電子元件構裝技術發展的回顧
　　2.2.　演變與進展的動力之一：從晶片的進步看
　　2.3.　演變與發展的動力之二：從電子設備的發展看
　　2.4.　電子構裝技術領域中的兩次重大變革
　　2.5.　多晶片組件（MCM）
　　2.6.　SiP與SoC
　　2.7.　半導體構裝技術的發展預測

第３章　薄膜材料與技術
　　3.1.　電子構裝工程中至關重要的膜材料及膜技術
　　3.2.　薄膜材料

第４章　厚膜材料與技術
　　4.1.　厚膜材料
　　4.2.　厚膜技術
　　4.3.　電阻修邊（調阻值）

第５章　基板技術S（Ⅰ）──有機基板
　　5.1.　封裝基板概述
　　5.2.　封裝基板分類
　　5.3.　多層印刷電路板的電氣特徵
　　5.4.　電鍍通孔多層印刷電路板
　　5.5.　增層多層印刷電路板

第６章　基板技術（Ⅱ）──陶瓷基板
　　6.1.　陶瓷基板概論
　　6.2.　各類陶瓷基板
　　6.3.　低溫共燒陶瓷多層基板（LTCC）
　　6.4.　其他類型的無機基板
　　6.5.　複合基板

第７章　連線技術與銲接
　　7.1.　連接技術與構裝
　　7.2. 　釬銲接材料及其潤濕性
　　7.3.　針插件式構裝及表面黏著技術（微銲接技術）
　　7.4.　表面黏著技術（微銲接技術）的發展動向
　　7.5.　裸晶片微組裝技術
　　7.6.　覆晶（FCB）技術
　　7.7.　壓接覆晶互聯技術

第８章　封裝技術
　　8.1.　封裝技術簡介
　　8.2.　非氣密性樹脂封裝技術
　　8.3.　氣密性封裝技術
　　8.4.　封裝模組的可靠性
　　8.5.　封裝技術要素及封裝材料物性

第９章　BGA與CSP
　　9.1.　球閘陣列構裝（BGA）──更適合多接腳LSI的表面黏著式構裝
　　9.2.　BGA的類型
　　9.3.　CSP—晶片級構裝

第10章　電子構裝的分析、評價及設計
　　10.1.　膜檢測及評價技術
　　10.2.　信號傳輸特性的分析技術
　　10.3.　熱分析及散熱設計技術
　　10.4.　結構分析技術

第11章　超高密度構裝的應用和發展
　　11.1.　攜帶型電子設備中的構裝技術
　　11.2.　超級電腦中的構裝技術
　　11.3.　高密度構裝技術：ASICRAMCM
　　11.4.　極高密度的三維電子構裝技術
　　11.5.　實現系統集成的三維模組構裝

附錄１　電子構裝常用術語注釋
附錄２　電子構裝縮寫名詞及常用詞匯集
附錄３　（新舊）常用計量單位對照與換算…

書
評

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