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積體電路與微機電產業?

積體電路與微機電產業?

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訂購需時10-14天
9789572191859
曲威光?
全華圖書
2013年10月29日
133.00  元
HK$ 126.35  






ISBN:9789572191859
  • 叢書系列:大專電子
  • 規格:平裝 / 400頁 / 16k / 19 x 26 cm / 普通級 / 雙色印刷 / 初版
  • 出版地:台灣
    大專電子


  • 專業/教科書/政府出版品 > 電機資訊類 > 電子












      1958年美商德州儀器公司的科學家Jack Kilby製作出全球第一顆「積體電路(IC:Integrated Circuit)」,造就了半個世紀以來電子產業的篷勃發展,到了1990年代,開始有科學家把機械元件與光學元件,整合積體電路製作成單一晶片,稱為「微機電系統(MEMS:Micro Electro Mechanical Systems)」,最近由於人機介面(HMI:Human Machine Interface)的發展,微機電系統(MEMS)扮演愈來愈重要的角色,包括微加速度計、微陀螺儀、微地磁計、微機電系統麥克風、微機電系統射頻等,成為新興的科技產業,後來進入2000年代,微製造產業突飛猛進,尺寸愈來愈小,才發展出「奈米科技(Nanotechnology)」,本書將由淺入深介紹積體電路、微機電系統、奈米科技等相關的技術原理與發展趨勢。








    第一章 基礎電子材料科學──高科技入門之鑰

    1-1基礎電學

    1-1-1科學數量級

    1-1-2電子──高科技的趨動者

    1-1-3離子(Ion)與電漿(Plasma)

    1-2基礎材料科學

    1-2-1元素週期表(Periodic table)

    1-2-2物質的種類

    1-2-3固體材料的種類與特性

    1-2-4超導體產業

    1-3基礎固態物理學

    1-3-1結晶學(Crystallography)

    1-3-2固體材料的結晶性質

    1-3-3半導體材料

    1-3-4半導體的種類

    1-3-5半導體的導電特性

    1-4固體材料的製造技術

    1-4-1單晶固體的製造

    1-4-2單晶薄膜(磊晶)的製造

    1-4-3多晶固體的製造

    1-4-4多晶薄膜的製造

    1-4-5非晶固體的製造

    1-4-6非晶薄膜的製造



    第二章 電子資訊產業──高科技的火車頭

    2-1電子資訊產品

    2-1-1電子資訊產品的分類

    2-1-2訊號的種類

    2-1-3硬體與軟體

    2-1-4印刷電路板(PCB)

    2-2處理器(Processor)

    2-2-1處理器的架構

    2-2-2處理器的指令

    2-2-3處理器的種類

    2-2-4Intel系列處理器

    2-2-5ARM系列處理器

    2-2-6雙核心處理器(Dual core processor)

    2-3週邊介面(Peripheral interface)

    2-3-1介面(Interface)與匯流排(Bus)

    2-3-2晶片組(Chip set)

    2-3-3主機板標準週邊介面

    2-4記憶體(Memory)

    2-4-1計憶體階層(Memory hierarchy)

    2-4-2隨機存取記憶體(RAM)

    2-4-3唯讀記憶體(ROM)

    2-5類比積體電路(Analog IC)

    2-5-1放大器(Amplifier)

    2-5-2類比與數位轉換器(ADC/DAC)

    2-5-3時脈與計時器(Clock & Timer)

    2-5-4隔離器(Isolutor)

    2-5-5電源管理(Power management)

    2-6積體電路的組成

    2-6-1電子元件的種類

    2-6-2二極體(Diode)

    2-6-3金屬-氧化物-半導體場效電晶體(MOSFET)

    2-6-4金屬-半導體場效電晶體(MESFET)

    2-6-5雙極性接面電晶體(BJT)

    2-6-6雙極性-互補型-金屬氧化物半導體場效電晶體(BiCMOS)

    2-6-7積體電路的種類與應用

    2-6-8電的被動元件(Passive Device)



    第三章 積體電路產業──奇妙的石頭

    3-1積體電路概論

    3-1-1積體電路的組成

    3-1-2積體電路的製作流程

    3-1-3積體電路產業

    3-2IC設計產業

    3-2-2系統設計(System design)

    3-2-3邏輯設計(Logical design)

    3-2-4實體設計(Physical design)

    3-2-5類比積體電路設計

    3-2-6IC設計產業結構

    3-3IC光罩與製造產業

    3-3-1潔淨室

    3-3-2光罩(Mask)

    3-3-3黃光微影(Photo lithography)

    3-3-4摻雜技術(Doping)

    3-3-5蝕刻技術(Etching)

    3-3-6薄膜成長

    3-3-7多層導線

    3-3-8化學機械研磨(CMP)

    3-3-9晶圓的尺寸與良率

    3-4IC封裝與測試產業

    3-4-1封裝與測試的步驟

    3-4-2積體電路的封裝

    3-4-3封裝內部的種類

    3-4-4封裝外部的種類

    3-4-5其他封裝技術

    3-4-6系統單晶片(Soc)與系統單封裝(SiP)



    第四章 微機電系統與奈米科技產業──小小世界大大不同

    4-1微機電系統技術

    4-1-1微機電系統簡介

    4-1-2表面微機械加工技術

    4-1-3立體微機械加工技術

    4-1-4LIGA微機械加工技術4-1-5微機電系統代工產業

    4-2微致動器(Microactuator)

    4-2-1靜電微致動器

    4-2-2壓電微致動器

    4-2-3電磁微致動器

    4-2-4電熱微致動器

    4-2-5形狀記憶合金微致動器

    4-3微感測器(Microsensor)

    4-3-1壓力微感測器

    4-3-2微加速度計

    4-3-3微陀螺儀

    4-3-4微地磁計

    4-3-5微機電系統麥克風

    4-3-6微機電系統射頻(MEMS RF)

    4-3-7光學微感測器

    4-4奈米科技

    4-4-1奈米科技簡介

    4-4-2奈米材料的特性

    4-4-3奈米薄膜與量子井

    4-4-4奈米線與奈米棒

    4-4-5奈米碳管(CNT)

    4-4-6奈米粒子與量子點

    4-4-7奈米光觸媒

    4-4-8奈米技術

    4-4-9奈米科技產業

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