1

前 言

1-1 封裝的目的[1]1-1

1-2 封裝的技術層級區分1-2

1-3 封裝的分類1-4

1-4 IC封裝技術簡介與發展[4]1-4

1-5 記憶卡封裝技術簡介與發展1-9

1-6 LED封裝技術簡介與發展1-11



2

IC封裝製程

2-1 晶圓切割(Wafer Saw)2-1

2-2 晶片黏結2-3

2-3 聯線技術2-5

2-4 封膠(Molding)2-15

2-5 剪切�成型(Trim/Form)2-17

2-6 印字(Mark)2-18

2-7 檢測(Inspection)2-19



3

IC元件的分類�介紹

3-1 封裝外型標準化的機構[1]3-1

3-2 IC元件標準化的定義3-4

3-3 IC元件的介紹3-11



4

封裝材料的介紹

4-1 封膠材料4-1

4-2 導線架4-10

4-3 基 板4-18



5

新世代的封裝技術

5-1 MCM (Multi-Chip Module)5-1

5-2 LOC (Lead-on-Chip)5-7

5-3 BGA (Ball Grid Array)5-11

5-4 FC (Flip Chip)5-21

5-5 CSP (Chip Scale Package)5-37

5-6 COF(Chip on Flex or Chip on Film)5-46

5-7 COG(Chip on Glass)5-50

5-8 三次元封裝 (3 Dimensional Package)5-63



6

IC封裝的挑戰�發展

6-1 封裝缺陷的預防6-1

6-2 封裝材料的要求和技術發展6-6

6-3 散熱問題的規劃[7][8][9][10]6-14



7

CAE在IC封裝製程的應用

7-1 CAE簡介7-2

7-2 CAE的理論基礎7-2

7-3 封裝製程的模具設計7-4

7-4 封裝製程的模流分析[7][8][9]7-4

7-5 封裝製程的可靠度分析7-10

7-6 CAE工程分析應用在IC封裝製程的案例介紹7-30

7-7 結 論7-151



8

3D CAE在IC封裝製程上的應用

8-1 三維模流分析的優勢8-1

8-2 三維模流分析的理論基礎8-4

8-3 三維模流分析的技術指引 8-10

8-4 三維模流分析應用在IC封裝製程的案例介紹8-20

8-5 覆晶封裝底部填膠的三維充填分析8-39



9

電子封裝辭彙

9-1 專業術語9-1



A

IC導線架之自動化繪圖系統

A-1 軟體簡介附A-1

A-2 佈線區域理論和參數化附A-2

A-3 自動規劃佈線區域之準則附A-4

A-4 案例研究附A-9

A-5 研究成果附A-22

A-6 未來展望附A-23



B

金線偏移分析軟體

B-1 軟體簡介附B-1

B-2 CAE分析資料的匯入附B-3

B-3 金線資料的輸入附B-4

B-4 金線偏移量的計算附B-13

B-5 分析結果的整合與匯出附B-18

B-6 未來展望附B-22