{itemname}
{itemname}
香港二樓書店 > 今日好書推介
拒絕家庭意外!居家安全設計健檢100+:瓦斯•水電•防墜•防盜,讓家人遠離危險的保平安設計
定價93.00元
8
折優惠:
HK$74.4
●二樓推薦
●文學小說
●商業理財
●藝術設計
●人文史地
●社會科學
●自然科普
●心理勵志
●醫療保健
●飲 食
●生活風格
●旅 遊
●宗教命理
●親子教養
●少年讀物
●輕 小 說
●漫 畫
●語言學習
●考試用書
●電腦資訊
●專業書籍
看圖讀懂半導體製造裝置
沒有庫存
訂購需時10-14天
9786267172001
菊地正典
張萍
世茂
2022年8月03日
117.00 元
HK$ 99.45
詳
細
資
料
ISBN:9786267172001
叢書系列:
科學視界
規格:平裝 / 192頁 / 14.8 x 21 x 1.22 cm / 普通級 / 單色印刷 / 初版
出版地:台灣
科學視界
分
類
自然科普
>
應用科學
>
概論
同
類
書
推
薦
動力學:從電影到工程力學
TRIZ的創新理論與實戰精要:因果分析、矛盾矩陣、發明原理、科學效應,一本書教你用創新方法解決實際問題
看圖讀懂半導體製造裝置
資料煉金術:開放資料存取權,重燃創新之火
電力電子學圖鑑:電的原理、運作機制、生活應用……從零開始看懂推動世界的科技!
其
他
讀
者
也
買
自律複利手帳:夢想成真不是奇蹟是累積,每天做一件能做的事
認識伊斯蘭三部曲:先知、聖典,與伊斯蘭的分裂(《先知之後》、《古蘭似海》與《穆罕默德》套書)
從技巧到音樂--鋼琴技巧的奧秘
半導體地緣政治學
計算機概論:半導體、硬體與程式語言概說
圖解半導體:從設計、製程、應用一窺產業現況與展望
內
容
簡
介
清華大學動力機械工程學系教授 羅丞曜? 審訂
得半導體得天下?
要想站上世界的頂端,就一定要了解什麼是半導體!
半導體可謂現在電子產業的大腦,從電腦、手機、汽車到資料中心伺服器,其中具備的智慧型功能全都要靠半導體才得以完成,範圍廣布通信、醫療保健、運輸、教育等,因此半導體可說是資訊化社會不可或缺的核心要素!
半導體被稱為是「產業的米糧、原油」,可見其地位之重要
臺灣半導體產業掌握了全球的科技,不僅薪資傲人,產業搶才甚至擴及到了高中職!
但,到底什麼是半導體?半導體又是如何製造而成的呢?
本書詳盡解說了製造半導體的主要裝置,並介紹半導體所有製程及其與使用裝置的關係,從實踐觀點專業分析半導體製造的整體架構,輔以圖解進行細部解析,幫助讀者建立系統化知識,深入了解裝置的構造、動作原理及性能。
目
錄
前言
第1章 概觀半導體製程
1-1 前段製程與後段製程
前段製程安裝元件、配線;後段製程進行組裝、選別、檢驗等8
1-2 元件形成製程(前段製程 FEOL) 1
從晶圓洗淨、氧化到閘極氧化層之形成12
1-3 元件形成製程(前段製程 FEOL) 2
閘極多結晶矽之形成到埋設接觸孔16
1-4 配線形成製程(前段製程 BEOL)
將電晶體等以金屬配線、接續後形成迴路20
1-5 晶圓電路檢查製程
確認埋入晶圓內晶片迴路特性,判定其優、劣24
1-6 組裝製程(後段製程)
將優質的晶片與外埠端子連接,用薄膜來保護晶片26
1-7 選別、檢驗製程(後段製程)
逐個檢查已完成之LSI電力特性、尺寸、外觀28
Column新材料、新技術持續登場29
1-8 製造流程與所使用之裝置
各元件構成零組件之流程概觀30
第2章 前段製程(洗淨 ~ 曝後烤)之主要製程與裝置
2-1 洗淨 1
一般使用藥劑之化學性清除方法40
2-2 洗淨 2
晶圓洗淨技術與新興洗淨技術43
2-3 乾燥
晶圓處理後務必要水洗、乾燥45
2-4 氧化
將晶圓矽表面轉換為矽氧化層47
2-5 化學氣相沈積(CVD) 1
讓反應瓦斯進行化學反應,沉積出膜49
2-6 化學氣相沈積(CVD) 2
ALD與Cat-CVD52
2-7 光阻蝕劑塗佈
圖形(pattern)加工前之光阻蝕劑塗佈54
2-8 預烤
將光阻蝕劑稍微加熱56
2-9 曝光 1
步進機(stepper) 、掃描機(scanner)、液浸曝光裝置57
2-10 曝光 2
EUV與圖形解析度提升技術59
2-11 曝光 3
電子束曝光裝置62
Column曝光裝置方式63
2-12 顯像.曝後烤
在光阻蝕劑上製作圖形,燒刻64
第3章 前段製程(乾式蝕刻~金屬鍍膜) 之主要製程與裝置
3-1 乾式蝕刻 1
反應性離子蝕刻裝置 72
3-2 乾式蝕刻 2
非等向性蝕刻與等向性蝕刻74
3-3 抗蝕劑剝離.灰化
去除不要之光阻蝕劑76
3-4 CMP
表面研磨、平坦化78
3-5 濕式蝕刻
整體蝕刻之主要用途80
Column矽化物技術82
3-6 不純物質(雜參)導入裝置 1
離子佈植83
Column離子佈植光罩84
3-7 不純物質(雜參)導入裝置 2
新的不純物質導入技術85
3-8 氧化層蝕刻(反蝕刻)
閘極側璧以自我對準方式形成絕緣膜87
3-9 PVD(物理氣相沉積)裝置 1
濺鍍88
3-10 PVD(物理氣相沉積)裝置 2
各種PVD技術91
3-11 熱處理(退火)
非活性氣體中之晶圓熱處理93
3-12 鍍膜
將配線用的銅金屬做全面性的鍍膜95
3-13 其他技術.裝置 1
磊晶沉積、熱擴散97
3-14 其他技術.裝置 2
絕緣膜塗佈、奈米壓印99
第4章 後段製程(切割~接合) 之主要製程與裝置
4-1 封裝 1
封裝的種類與特徵108
4-2 封裝 2
從實裝技術來看半導體封裝的趨勢112
Column為何需要高密度實裝技術115
4-3 LSI後段製程方法
將LSI裝置以封裝方法收?116
4-4 研磨
薄化矽晶圓118
4-5 切割
將矽晶圓分割為單個積體電路120
Column藉由超純水洗淨破壞半導體晶片的靜電123
4-6 黏晶
將分割後的半導體晶片搭載於封裝基板124
4-7 打線接合
將分割後的半導體晶片與外部電力連接126
Column未來的新型態打線接合技術129
4-8 無接線接合
將半導體晶片與外部電力以無接線方式接合130
第5章 後段製程(樹脂封裝、端子加工、檢查)之主要製程與裝置
5-1 樹脂封裝 1
導線架型封裝之傳送模塑樹脂封裝裝置140
Column為何無鉛對環境保護來說是必要的?142
5-2 樹脂封裝 2
僅有基板單邊設有縫細,可以樹脂封裝金屬方式注入樹脂144
5-3 導線架式封裝端子加工
鍍、導線成形裝置146
5-4 BGA式封裝端子加工
附有球型、封裝切斷.分離152
5-5 標記(Marking)
於封裝產品上標記姓名與地址154
5-6 無接線接合中具有代表性之後段製程製造方法案例
TBGA與FCBGA 156
5-7 3D晶片堆疊構裝
晶片堆疊之高密度、高性能化160
Column何謂半導體~機器組合系統之統合設計163
5-8 晶圓階段之封裝
後段製程中,直接以擴散製程製造晶圓的方式
Column裸晶封裝所需要的KGD167
5-9 半導體檢查製程
LSI檢查168
索引 176
?
序
序
21世紀的今日,資訊化的浪潮正衝擊整個世界。
使用個人電腦的網際網路、以行動電話為代表的行動儀器等,皆以相當快的速度普及,從資訊與家電業的茁壯,資訊化的波浪已拍打著業界與一般的社會活動,甚至於個人的生活,而使人感受深切。
另外,作為網路中每一個要角的電子儀器,也隨著日益多功能化、高性能化而逐漸的塑造出另一個新貌,成為更具智慧且更為複雜的系統。
之所以能夠出現這種電子儀器,或者使電子儀器帶來進步,其基石則為作為核心主角的關鍵元件─半導體以及藉由半導體而開花結果的「積體電路(IC)」。
半導體就如同「米」或「原油」一般,已廣泛地滲透於整個社會,而成為現代社會的主要支柱之一。但除了一部份人士之外,相信絕大部分的人都尚未清楚了解半導體的實體。
因此,依據本人長期在半導體產業中接觸的經驗與體驗,嘗試編寫這本書,希望能使更多的人能夠對半導體(IC)有更深一層的認識。
當所有的相關技術皆已深具基礎之後,才有可能在專門技術上深耕,「彙集各種技術」之後,才能夠誕生半導體。本書中的內容至少已掌握這一原則,也希望能夠作為對半導體已具有一定基礎者的參考資料。
最後,對於執筆本書編寫之際給予熱誠鼓勵的朋友們一併上謝忱。
?
書
評
其 他 著 作
1.
半導體工廠:設備、材料、製程及提升產業復興的處方籤
2.
半導體:手機、電腦不可或缺的基本元件,來認識推展現代社會的中堅分子!
3.
圖解半導體(改訂版)
4.
電學
5.
日本頂尖工程師的生存筆記
6.
圖解電子裝置
7.
圖解半導體