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AI與機器學習賦能的晶片設計與製程協同優化(第1版)

AI與機器學習賦能的晶片設計與製程協同優化(第1版)

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9786264420389
陳世豪
五南
2026年1月25日
133.00  元
HK$ 113.05  






ISBN:9786264420389
  • 規格:平裝 / 152頁 / 20k / 23 x 17 x 0.8 cm / 普通級 / 全彩印刷 / 初版
  • 出版地:台灣


  • 專業/教科書/政府出版品 > 電機資訊類 > 電機











    GenAI 重塑半導體的未來



    面對摩爾定律(Moores Law)趨緩的巨大挑戰,半導體產業迫切需要新的突破點。這本書正是為了解決這個每年耗費產業數百億美元的「效率黑洞」而生。

    《AI與機器學習賦能的晶片設計與製程協同優化》旨在為讀者提供一套可實踐的DTCO.ML框架,展示如何運用 Machin Learning(ML)與 Generative AI(GenAI)技術,為晶片製程注入新的加速力。掌握製程變異性並優化晶片能效,徹底擺脫耗時、昂貴的實體試產(Tape-out)試錯循環。

    您將學會:透過數據驅動,將良率(Yield)提升從依賴漫長試錯轉變為可預測、可控制的快速回報(Accelerated ROI);在每一次產品迭代中,實現顯著的能效(Energy Efficiency)飛躍;以及如何為您的團隊贏得數個月的產品上市時間(TTM)競爭優勢。

    無論您是渴望提升效率的晶片設計工程師、製程研發專家,或是尋求產業「再加速」策略的管理者,本書都將為您提供經過驗證的AI 賦能策略與執行藍圖。掌握DTCO 的未來,從這裡開始。?


     





    推薦序

    AI 驅動的半導體晶片設計能效與生產力革命



    第一部分: 設計與製程協同優化(Design Technology Co-Optimization, DTCO)



    第1 章 DTCO 概述與發展

    1.1 為生產力而設計(Design for Productivity)的核心理念

    1.2 極致能效設計方法論(Design for Ultimate Efficiency)

    1.3 DTCO 的未來發展方向



    第2 章 推動DTCO 的關鍵挑戰與策略

    2.1 DTCO 實施面臨的主要挑戰

    2.2 設計方法創新需求

    2.3 生產力優化平台建置



    第3 章 晶片能效與生產力優化實踐

    3.1 項目啟動前的準備工作

    3.2 客製化元件與時序策略(Timing Signoff Strategy)

    3.3 製程優化分析技術

    3.4 補償機制的設計與實施

    3.5 近臨界電壓技術的需求與挑戰



    第二部分:DTCO.ML ?:機器學習驅動的半導體流程優化



    第4 章 機器學習與DTCO 的融合(DTCO.ML ?)

    4.1 虛擬晶圓數據建模(Virtual Silicon)

    4.2 迴歸模型的構建與推論

    4.3 數據追蹤與產能優化的應用



    第5 章 元件庫特徵萃取與分析系統(Library Metric Extraction, libMetric ?)

    5.1 元件時序與功耗建模

    5.2 標準元件特徵萃取(Cell Feature Extraction)

    5.3 RO Simulation

    5.4 標準元件庫批量PPA 基準評估



    第6 章 晶片內感測器設計與整合(GRO Compiler)

    6.1 目標導向的RO 設計

    6.2 SPICE-Silicon 相關性分析

    6.3 製程追蹤與調整

    6.4 晶片內局域電壓分析

    6.4.1 晶片內局域電壓分布監測

    6.4.2 補償策略制定

    6.4.3 動態時序餘量警示與布局

    6.5 GRO 自動化工具與驗證流程



    第7 章 數據分析與機器學習平台(Copernic ?)

    7.1 數據標準化與可視化實踐

    7.2 多維資料的跨域映射

    7.3 設計流程整合策略

    7.3.1 WAT-aware Timing Re-K

    7.3.2 WAT-CP 映射與相關性分析

    7.3.3 OCV Analysis

    7.4 晶片內變異性(OCV)分析與設計餘量優化

    7.5 後矽製程分析與優化(Post-Silicon Analysis and Optimization)



    第8 章 晶片性能評等策略與優化(Binning-PG ?)

    8.1 晶片評等與分箱策略對生產力的影響

    8.2 晶片體質的分析與挑戰

    8.3 分箱策略生成(Binning Policy Generation, Binning-PG ?)

    8.4 策略生成自動化與優化

    8.5 晶片內自分級應用(On-chip Self-binning)



    第三部分:DTCO.GenAI ?:生成式AI 驅動的晶片設計創新



    第9 章 生成式AI 與DTCO 融合(DTCO.GenAI ?)

    9.1 傳統建模方法的局限性分析

    9.2 按圖索驥:Multivariate Normal Distribution

    9.3 虛擬晶片數據在DTCO 中的實際應用(DTCO.VS)



    第10 章 DTCO.VS 虛擬晶圓數據生成技術(Virtual Silicon)

    10.1 資料集準備

    10.2 基於生成對抗網路的虛擬晶片數據(GAN-based Virtual Silicon, GAN-VS)

    10.2.1 GAN 模型

    10.2.2 GAN 模型性能評估

    10.3 基於擴散模型的虛擬晶片數據(Diffusion Model-based Virtual Silicon, DM-VS)

    10.3.1 去噪擴散概率模型(Denoising Diffusion Probabilitic Model)

    10.3.2 Diffusion 模型性能評估



    第11 章 Generative AI 驅動的晶片能效優化與建模

    11.1 WAT 超分辨率(WAT Super Resolution, WATSR)

    11.2 高效矽製程偏移建模(High-Efficiency SPICESilicon Bias Modeling, He-SSBM)

    11.2.1 One-shot SPICE-Silicon N/P Correlation的設計原理

    11.2.2 設計與防守策略優化

    11.3 高效蒙地卡羅仿真近似(High-Fidelity Generative Monte Approximation, HΣ-GMA)

    11.3.1 傳統Monte Carlo 方法的限制

    11.3.2 生成式神經網路的創新應用



    第12 章 結論與展望

    12.1 機器學習與AI 賦能DTCO:革新晶片設計與製程優化(DTCO.ML ?)

    12.2 生成式AI 驅動優化的未來趨勢(DTCO. GenAI ?)

    12.3 創新EDA 開發與未來展望



    附 錄

    開源資源表列

    參考文獻表列

    專業術語表?





    AI 驅動的半導體晶片設計能效與生產力革命



    •前言

    在AI 生成時代,半導體產業正從傳統的良率提升,邁向以創新思維推動整體生產力優化。為在市場競爭中脫穎而出,晶片設計的焦點已不再局限於良率和成本效益,而是全面提升性能、產能與市場競爭力。本書將深入探討如何利用AI技術,全面優化設計餘量、時序簽核、測試策略、數據分析、製程配方調整、分箱策略(Binning Strategy)及系統層級補償方案,從而推動半導體設計與生產力的革新。



    •書籍定位

    本書以晶片實體設計流程的視角切入,聚焦於機器學習技術(ML)在半導體產業與製程協同優化(DTCO)領域的應用。內容涵蓋從傳統機器學習到最前沿的生成式AI 技術(GenAI),全面探討如何有效提升晶片設計效能與生產力。



    •目標讀者

    半導體產業人士:為晶片設計工程師、EDA 開發者及學術研究者,提供實例參考與技術洞見。

    相關及跨領域的研究者:幫助加深對DTCO 技術的理解,並探索 AI 技術的應用潛力。



    •書籍架構

    本書將介紹DTCO 的基本概念與原理,深入探討機器學習在設計與製程優化中的應用,並分析生成式 AI 如何塑造半導體設計的創新與未來發展。此外,我們將探討創新性 EDA 發展的潛力,探索新技術如何加速設計流程並提升效能。




    其 他 著 作
    1. 50項家庭必知的營養補給法
    2. 使愛妻快活
    3. 營養保健養生指南
    4. 使妻子快活