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成為賈伯斯：天才巨星的挫敗與孕成

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印刷電路板設計手冊

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			9789572153635
			楊弘吉
			全華科技
			2006年6月15日
			350.00 元
			HK$ 332.5

詳
細
資
料

* 叢書系列：實用電子
* 規格：平裝 / 328頁 / 19.0*21.0 cm / 普級 / 單色印刷 / 初版
* 出版地：台灣

實用電子

分
類

專業/教科書/政府出版品 > 電機資訊類 > 電子

同
類
書
推
薦

物聯網理論與實務?

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內
容
簡
介

　　本書主要針對於印刷電路板的設計以及生產程序詳加解說，內容由基礎談起延伸至應用，並且將設計一塊板子由開始到完成所必須注意的事項也清楚的一一例出，這樣一來就算是完全沒有接觸過此方面知識的讀者，對照此書也可能快速上手設計出一塊符合標準的電路板，本書適合電路板相關業界人員或有興趣的讀者閱讀使用。

本書特色

　　1. 本書針對於印刷電路板的設計以及生產程序有深入淺出的解說，使讀者更容易了解。

　　2. 對於實務上所會遭遇到的問題，本書內有條例式的說明，使讀者能夠快速的排除設計上的問題。

　　3. 而本書主要目的是使讀者了解如何設計一個符合規範且省時、省錢降低錯誤機率的成品。

目
錄

第1章　印刷電路板入門1-1
什麼是印刷電路板？1-1
印刷電路板的組成1-3
核心層/核心材料1-4
黏合片1-4
銅箔1-5
銅鍍層1-5
流焊1-6
防焊層1-7
走線1-7
焊墊1-8
電鍍孔1-9
非電鍍貫穿孔1-10
狹縫和切邊1-11
板緣1-11
設計程序概述1-11
總　結1-14

第2章　製造設計2-1
關於製造註解2-1
技　術2-2
規定製造極限2-3
製造圖面2-7
製造程序與製造註解 2-9
準備材料2-9
製造準備2-19
成像(Imaging)2-20
蝕刻(Etching)2-21
化學蝕刻方法2-21
電漿/雷射蝕刻2-24
規定走線寬度和公差2-24
多層壓合2-25
鑽　孔2-27
鍍層/孔鍍層 2-28
二次鑽孔2-30
遮　罩2-30
電路板最後加工2-31
絲網印刷2-31
切　型2-32
品質控制2-33
貫穿孔品質檢查2-33
電氣測試2-33
總　結2-34

第3章　組裝設計3-1
焊接貫穿孔元件3-1
優質焊接點3-4
適當的焊墊表面積3-5
決定組裝的孔環3-6
元件間距3-9
元件佈置 3-10
手工組裝vs.自動組裝3-10
單面組裝vs.雙面組裝3-12
腳墊(Footprint)3-12
手工組裝 3-12
穿孔準備工作3-13
焊接表面組裝元件3-15
自動組裝3-17
何時自動組裝3-17
必需的要素 3-18
其他考慮3-19
組裝限制3-19
訂購電路板3-20
總　結3-21

第4章　線路圖與網絡表4-1
線路圖項目4-1
認識電流4-2
軟體術語4-2
其他屬性規定4-6
認識元件4-7
符號型式4-7
元件顯示4-8
網絡名稱4-9
線路圖規格4-9
線路圖設計對照表4-13
線路圖類型4-14
表頁與策略4-15
連接端和表頁連接端4-16
總　結4-22

第5章　設計PCB5-1
初期的設計決策5-1
開始使用商業工具5-2
工具與配件5-2
文件記載的規格與材料5-3
收集和規定初步的資訊5-3
利用設計者對照表設計PCB5-4
限　制5-4
受制於技術的限制5-4
規定的限制與條件5-4
規定限制5-5
類型與可靠性的決定5-5
電路板尺寸與使用表面組裝5-6
注意RF/EMF的重要性5-7
環境的問題5-7
規定所需的電路板面積 5-7
規定所需的電路板厚度5-8
決定使用的材料型態5-8
設計電路板5-9
挑選材料厚度和銅層重量5-9
決定銅層厚度5-10
規定走線/寬度5-11
走線寬度標準化5-12
挑選絕緣材料5-13
規定銅層厚度、走線寬度、層數、和技術5-14
焊墊與貫穿孔5-18
規定貫穿孔5-19
組裝孔5-24
縱橫比5-25
決定適當的製造/對準度誤差 5-26
找出PLTH的電流量5-28
規定間距/間隙5-29
阻焊堤5-31
間隙與電路板至邊緣間隙5-32
狹　槽5-32
製作板子邊緣/狹槽空隙5-33
定位修整5-34
基準點5-34
初步檢查5-35
手工佈線5-35
自動佈線5-36
元件佈置與佈線法則5-36
從有效空間中決定走線寬度5-37
閃避與扇出5-38
寬線佈線5-38
分支電路5-39
佈線時的元件佈置5-39
外形或功能5-40
基層佈線層5-40
基層佈線方向5-41
單面板佈線 5-41
佈置斜角線/斜接線5-42
匯流排佈線5-44
雜訊、RF、EMF、串訊、和平行線5-44
佈置與佈線互動 5-45
材料增疊5-47
指定製造之該做與不該做5-51
樣　板5-51
總　結5-52

第6章　程式庫、元件、和資料手冊6-1
了解元件6-1
元件二分表示6-2
元件的一致性6-4
元件規格6-5
常見的元件簡稱6-5
元件符號類型6-5
程式庫命名原則6-7
廠商一般元件 vs. 廠商特殊元件6-7
辨認資料手冊和廠商的規格—SMD6-8
製造商的封裝型態6-13
資料手冊6-16
繪製元件6-19
相同元件的多樣外觀6-19
圖　樣6-20
符　號6-20
標示接腳16-21
元件命名6-21
總　結6-22

第7章　電路板完成與檢驗7-1
為什麼要檢驗？7-1
鍍　層7-2
總　結7-5

第8章　組裝圖面8-1
產生組裝圖面8-1
決定所需的組裝圖面類型8-3
組裝檢視圖8-4
合併絲網印刷層8-4
組裝圖面的對照表8-6
組裝註解8-8
組裝圖最後事項8-10
總　結8-11
附錄　實例附-1
線路圖附-1
PCB附-9
PCB製造術語附-13
PCB製造縮寫附-27
電子術語附-31
電子縮寫附-77
PCB設計縮寫附-87
中英對照表中 -1

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容
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1顆星
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1.
讀者
/ 台灣台北
2008.07.29看讀者的所有評論
評鑑等級：

1顆星
1) 翻譯品質低落 (差~非常差的等級): 語句不通順, 未適當重組. 中文語法結構下之要點不明.
2) 篇幅陳述順序安排與要點不明: 整體章節哪些安排在前哪些安排在後的思路並不明確, 未依設計執行順也未依硬體施工順. 一些用語內容的解說意義前後有微妙的出入, 不確定是原本就這樣還是翻譯過程導致的問題
3) 工程或物品項目的特性陳述順序不佳: 最重要的考量因素可能不擺在首位, 而被隱沒在後面的一堆支節之中
4) 無明確解說的 Bullet Points 過多過長, 亦未賦與適當的標頭或導言 (或是在翻譯過程中漏失),
5) 約 35%~40% 的書厚是附錄含 Glossary, 縮寫表等. 就專籍書來說, 本文部份所得有限.

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