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OLED有機發光二極體顯示器技術

OLED有機發光二極體顯示器技術

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訂購需時10-14天
9789572156988
陳志強
全華科技
2007年6月04日
350.00  元
HK$ 332.5  







* 叢書系列:大專電子
* 規格:平裝 / 368頁 / 19.0*21.0 cm / 普級 / 單色印刷 / 初版
* 出版地:台灣


大專電子


[ 尚未分類 ]









  有機發光二極體顯示器具備自發光特性、敏捷的反應速度、寬廣的可視範圍、低的耗電量、清晰的對比、面板厚度薄、重量輕並具備可撓曲等優勢,被喻為完美的顯示器。本書藉由淺顯易懂的辭句將有機發光二極體顯示器之開發歷史、發光原理、面板設計與未來趨勢呈現給讀者。內容包括:有機發光二極體應用與規格、有機發光二極體顯示原理及全彩技術、被動式矩陣背板技術、主動式矩陣背板技術、有機發光二極體陽極製程、有機發光二極體陰極製程、主動式類比畫素設計、主動式數位畫素設計、有機發光二極體封裝技術、有機發光二極體技術藍圖等。本書適用於私立大學、科大電子、電機、光電系「LED製程與應用」課程。



第1章 諸論-顯示未來 1-1
1.1 前言 1-1
1.2 平面顯示世代 1-2
1.3  液晶顯示器的發展與沿革 1-3
1.4 無機發光二極體之發展 1-9
1.5 小分子有機發光二極體之發展 1-9
1.5.1  小尺寸SMOLED的之開發 1-10
1.5.2 中大尺寸SMOLED的開發 1-12
1.6 高分子有機發光二極體之發展 1-13
1.7 主動式有機發光二極體的優勢 1-18
1.7.1 輕薄省電 1-21
1.7.2 反應速度 1-23
1.7.3  數位影像 1-24

第2章 有機發光二極體應用與規格 2-1
2.1 前言 2-1
2.2  有機發光二極體應用 2-2
2.2.1 手持式裝置顯示器 2-3
2.2.2 車用顯示器 2-3
2.2.3 筆記型電腦顯示器 2-4
2.2.4 多媒體應用顯示器與監視器 2-5
2.2.5 航空電子顯示器 2-5
2.2.6 雷達顯示器 2-6
2.2.7  醫療用顯示器 2-7
2.2.8 平面電視 2-8
2.3 面板解析度 2-10
2.3.1 長寬比 2-12
2.3.2  CIF與QCIF 2-13
2.3.3 VGA與QVGA 2-14
2.3.4 XGA與SXGA 2-14
2.3.5  QUXGA與QUXGA-Wide 2-15
2.3.6 HDTV 2-15
2.4 綠色概念設計 2-18
2.4.1 無鉛面板 2-19
2.4.2 無汞面板 2-20
2.4.3 無鉻面板 2-20
2.4.4 省電設計 2-20

第 3章 有機發光二極體顯示原理 3-1
3.1 前言 3-1
3.2 發光二極體顯示原理 3-2
3.3 有機發光二極體顯示原理 3-3
3.3.1 三元色發光原理 3-5
3.3.2 白光發光原理 3-5
3.4 元件結構 3-6
3.4.1  陽極層 3-8
3.4.2 電洞注入層 3-9
3.4.3 電洞傳輸層 3-9
3.4.4 發光層 3-11
3.4.5  雙發光層 3-13
3.4.6 電子傳輸層 3-14
3.4.7 陰極層 3-15
3.5 發光效率 3-15
3.5.1  螢光發光 3-17
3.5.2 磷光發光 3-18
3.6 亮度加強 3-20
3.6.1 對比度 3-21
3.6.2  光加強結構 3-23
3.6.3 微透鏡陣列 3-24
3.6.4 透鏡製造方法 3-26
3.7 色彩飽和度 3-29
3.8  反應時間 3-33
3.8.1 灰階對灰階時間 3-34
3.8.2 影像殘留 3-36

第4章 有機發光二極體全彩技術 4-1
4.1 前言 4-1
4.2 彩色化製造流程 4-2
4.3. 熱蒸鍍法 4-4
4.3.1  真空熱蒸鍍架構 4-4
4.3.2 點狀源與線狀源 4-7
4.3.3 金屬遮罩定位 4-8
4.3.4 金屬遮罩設計 4-10
4.3.5 金屬遮罩精度 4-12
4.3.6 遮罩清潔 4-15
4.4 有機氣相沈積 4-16
4.5  旋轉塗佈法 4-18
4.6 噴墨印刷法 4-20
4.6.1 噴墨頭設計 4-22
4.6.2 噴墨準確度 4-23
4.6.3  表面處理 4-27
4.7 外在媒體變換法 4-29
4.7.1 色轉換法 4-29
4.7.2 RGB彩色濾光片法 4-31
4.7.3 RGBW彩色濾光片法 4-33
4.7.4 COA架構 4-34
4.7.5 黑色矩陣設計 4-35
4.8  轉印法 4-35
4.8.1 雷射感熱成像 4-35
4.8.2 奈米壓印技術 4-36

第5章 被動式矩陣背板技術 5-1
5.1 前言 5-1
5.2 被動式矩陣架構 5-1
5.2.1 被動式面板限制 5-3
5.2.2 有機發光二極體之整流比 5-6
5.3 被動式SMOLED製造流程 5-7
5.3.1 負型光阻製程 5-7
5.3.2 剝脫製程 5-8
5.3.3 整合型分離體製程 5-9
5.4 被動式LEP製造流程 5-11
5.5  被動式驅動系統 5-12
5.5.1 灰階顯示 5-14
5.5.2 預充電電路 5-17
5.5.3 串音 5-21
5.5.4  閃爍 5-21
5.5.5 功率消耗 5-22
5.6 驅動IC封裝 5-23
5.6-1 自動捲帶封裝 5-24
5.6.2  軟膜覆晶封裝 5-24
5.6.3 玻璃覆晶封裝 5-25

第6章 主動式矩陣背板技術 6-1
6.1  前言 6-1
6.2 單晶矽電晶體 6-2
6.3 低溫複晶矽薄膜電晶體 6-2
6.3.1 線束型準分子雷射結晶 6-7
6.3.2  循序性側向雷射結晶 6-8
6.3.3 固態雷射結晶 6-10
6.3.4 金屬誘發結晶型 6-12
6.3.5 複合結晶型 6-13
6.4 非晶矽薄膜電晶體 6-13
6.4.1 光罩縮減製程 6-15
6.4.2 半色調型光罩 6-18
6.4.3  灰色調型光罩 6-19
6.4.4 狹縫型光罩 6-19
6.4.5 載子移動率 6-20
6.4.6 微晶矽薄膜 6-22
6.4.7  臨界電壓 6-24
6.5 有機薄膜電晶體 6-25
6.5.1 有機主動層 6-26
6.5.2 電極結構 6-30
6.5.3  接觸電阻 6-31
6.5.4 導通電阻 6-32
6.5.5 閘極絕緣層 6-33
6.5.6 複合型閘極絕緣層 6-33
6.5.7  絕緣層表面型態 6-34
6.6 畫素發光架構 6-35
6.6.1 下部發光型畫素 6-36
6.6.2 上部發光型畫素 6-38
6.6.3 雙面發光型畫素 6-38
6.7 低阻值導線 6-39
6.7.1 鋁金屬 6-42
6.7.2  銅與銀金屬 6-42

第7章 有機發光二極體陽極製程 7-1
7.1 前言 7-1
7.2  陽極電極特性 7-2
7.3 氧化銦錫 7-5
7.3.1 成膜技術 7-6
7.3.2 冷氧化銦錫 7-9
7.3.3  薄膜導電性 7-10
7.3.4 表面粗糙度 7-11
7.4 氧化銦鋅 7-12
7.4.1 成膜技術 7-13
7.4.2  表面粗糙度 7-14
7.5 氧化鋅 7-15
7.5.1 成膜技術 7-15
7.5.2 薄膜導電性 7-16
7.6  堆疊型陽極 7-16
7.7 反射型陽極 7-17
7.8 微共振腔結構 7-18
7.8.1 金屬鏡-金屬鏡型微共振腔 7-18
7.8.2 金屬鏡-布拉格反射鏡型微共振腔 7-21
7.9 陽極表面處理 7-22
7.9.1 溼式與乾式處理 7-22
7.9.2 底層表面形態 7-25
7.9.3 基板平整性 7-26

第8章 有機發光二極體陰極製程 8-1
8.1 前言 8-1
8.2 陰極電極特性 8-2
8.3 單層型陰極 8-4
8.4  合金型陰極 8-5
8.5 多層型陰極 8-6
8.6 半穿透金屬型陰極 8-7
8.7 對比加強架構 8-8
8.7.1  圓形偏光架構 8-10
8.7.2 光學增亮膜 8-12
8.7.3 內部光學干涉 8-13
8.7.4 抗反射層 8-15
8.7.5  整合式黑色矩陣結構 8-16

第9章 主動式類比畫素設計 9-1
9.1 前言 9-1
9.2  畫素設計設定 9-1
9.2.1 畫素間距 9-2
9.2.2 畫素開口率 9-5
9.2.3 RGB畫素排列架構 9-5
9.2.4  RGBW畫素排列架構 9-6
9.3 差異性衰減 9-8
9.3.1 子畫素配置 9-10
9.3.2 畫素驅動補償 9-11
9.3.3 加瑪校正 9-12
9.4 畫素驅動分類 9-12
9.4.1 1T簡易型畫素 9-13
9.5  電壓定義型畫素 9-14
9.5.1 2T-1C畫素驅動 9-15
9.5.2 修正型2T-1C畫素驅動 9-16
9.5.3  3T-1C畫素驅動 9-18
9.5.4 4T-2C畫素驅動 9-19
9.6 電流定義型畫素 9-22
9.6.1 4T- 1C電流鏡畫素驅動 9-22
9.6.2 4T-1C電流複製畫素驅動 9-24
9.7 畫素補償架構 9-25

第 10章 主動式數位畫素設計 10-1
10.1 前言 10-1
10.2 數位驅動設計 10-2
10.3 面積比例灰階型 10-2
10.3.1 畫框權重 10-2
10.3.1 面積比例設計 10-3
10.4 訊號時間比例灰階型 10-5
10.4.1 顯示區間分離法 10-5
10.4.2 顯示區間分離法畫素 10-7
10.4.3 同步消除掃描法 10-8
10.4.4 同步消除掃描法畫素 10-9
10.5 時間面積混合比例灰階型 10-10

第 11章 有機發光二極體封裝技術 11-1
11.1 前言 11-1
11.2畫素暗點 11-2
11.2.1  壽命 11-3
11.2.2 老化機制 11-4
11.3 封裝規格需求 11-6
11.4 外蓋封裝 11-7
11.4.1  外蓋封裝製程 11-8
11.4.2 外蓋材質 11-10
11.4.3 外蓋封口膠 11-13
11.4.4 乾燥劑 11-16
11.5 單層薄膜封裝 11-19
11.5.1 氧化矽膜封裝 11-23
11.5.2 氮化矽膜封裝 11-24
11.5.2 SiONx單層膜封裝 11-25
11.5.3 類鑽碳單層膜封裝 11-25
11.5.4 其他單層膜封裝 11-26
11.6 多層薄膜封裝 11-27
11.6.1 氮化矽/氮化碳多層膜封裝 11-27
11.6.2 氮化矽/氧化矽多層膜封裝 11-28
11.6.3 混合多層膜封裝 11-28
11.6.4 可撓曲封裝 11-29

第 12章 有機發光二極體技術藍圖 12-1
12.1 平面顯示技術藍圖 12-1
12.2 有機發光二極體顯示器的未來 12-5
12.4 結語 12-8

附錄A RPI複晶矽薄膜電晶體模型參數 A-1
附錄B RPI非晶矽薄膜電晶體模型參數 B-1




其 他 著 作