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IC設計投資地圖

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			9789866602566
			財信出版/編著
			財信出版
			2009年7月13日
			93.00 元
			HK$ 79.05

詳
細
資
料

* 叢書系列：focus系列
* 規格：平裝 / 192頁 / 24*16cm / 普級 / 雙色印刷 / 初版
* 出版地：台灣

focus系列

分
類

商業理財 > 投資理財 > 投資學

同
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書
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內
容
簡
介

　　台灣最具競爭力、變化速度最快的產業，更是投資致富的超級特快車；繼2007年《IC設計產業版圖》之後，本書是以投資角度檢視IC設計的全新修訂版。

　　台灣擁有全球第一的晶圓代工實力（台積電與聯電），能夠提供便宜的產能，加上台灣電子廠商擁有一流的製造能力，使得台灣的IC設計產值位居全球第二大，在全球前十五大無晶圓IC設計公司中，台灣業者就有三家。

　　2007年《IC設計產業版圖》出版時，適逢產業景氣處於多頭階段，多數業者的營收與獲利皆創下新高，並成為資本市場的寵兒。然而，科技產品日新月異的特性，加上2008年又遭遇百年罕見的金融海嘯衝擊，不僅打亂了過去的高成長軌跡，甚至迫使不少國際大廠改變營運策略。而2009年全新改版的《IC設計投資地圖》，除了保留基本的產業入門知識外，更強化從投資的角度來檢視IC設計產業，以尋找未來的長線發展方向。

目
錄

編者的話打開IC設計的黑盒子......

第一篇 IC設計無限想像、無限商機
點矽成金的財富特快車
從零開始的IC設計業
IC設計七大流程
千變萬化的IC，只有三種名字　
從兒童玩具到娛樂機器人產業──IC可以這樣用（1）
個人電腦孕育台灣IC設計產業──IC可以這樣用（2）
後PC時代手機應用最熱門──IC可以這樣用（3）
數位電視晶片開創新商機──IC可以這樣用（4）
汽車電子打造智慧型汽車──IC可以這樣用（5）
生物醫療晶片下一波新動能──IC可以這樣用（6）

第二篇產業趨勢與競爭力探索
台灣IC設計業的核心競爭力——從307實驗室到IC產業聚落文化
IC設計業四個致勝要素——超越一代拳王、突破十億天險的實戰智慧
C設計服務變身虛擬整合大廠——創造產業新典範，包辦IC設計與製造
2013全球IC設計業大預測——行動個人電腦、行動電話、液晶電視、醫療電子潛力大
國際IC設計大廠新風雲榜——高通、博通、聯發科營收三強；新帝、nVidia明顯衰退
中國IC設計業面臨大挑戰 ——四百家公司將有一百家遭到淘汰
誰來驅動液晶面板顯色成像──LCD驅動IC壁壘分明
LED節能趨勢新亮點──LED驅動IC多元化發展
手機晶片群雄並起——數位匯流推波助瀾，五大發展趨勢
Netbook顛覆IT產業生態 ──台系IC設計業者占據卡位商機
藍光市場商機乍現──Sigma Design獨大，聯發科具發展潛力
WiMax等待黎明──市場仍小，業者持續觀望
人機介面掀起觸控革命──觸控IC市場持續升溫

第三篇 IC設計公司風雲榜
台股IC設計總觀察
聯發科技——台灣第一大、全球第五大IC設計公司
瑞昱半導體——網通晶片大廠重返成長軌道
聯詠科技——市場地位備受考驗，轉戰新產品領域
群聯電子——USB控制IC全球第一大供應商
立錡科技——國內類比IC龍頭大廠，連三年賺一個資本額
智原科技——致力提高先進製程與新產品比重
原相科技——「一代拳王」面臨營運挑戰
揚智科技——中國第一大STB晶片供應商
凌陽科技——分拆事業體，母公司面臨景氣考驗
威盛電子——前進山寨本，再戰英特爾
創意電子——專攻先進製程設計服務市場
義隆電子——四大產品線，觸控IC異軍突起
松翰科技——MCU、消費性IC產品面臨不景氣考驗
致新科技——專攻電源管理IC，合併效應值得觀察
聚積科技——LED驅動IC黑馬股，計劃搶進照明市場
旭曜科技——主攻LCD驅動IC，終端需求影響大
九暘電子——國內第二大乙太網路晶片供應商
雷凌科技——經英特爾認證，WLAN技術具領先性
迅杰科技——KBC大廠，跨足電容式觸控晶片
通嘉科技——台積電資金支持，類比技術受矚目附錄上市櫃IC設計類股經營績效概況

序

編者的話

打開IC設計的黑盒子……

　　一顆不過米粒大小的黑色晶片，你可以在電鍋、冰箱、冷氣機、電子字典、計算機、遊戲機、手機、電腦，甚至在汽車、飛機、人造衛星等各式產品中看到它的蹤影，科技界給它的名稱叫積體電路（Integrated Circuit，簡稱IC）。IC可以發揮無限強大的功能，只要你能想像並且描述該種功能，再以電路模擬然後具體布局出來，就能製造出你想要的IC，進而導入產品執行實際應用，而賦予IC具有黑盒子般魔法的，就叫IC設計。

　　如同蓋房子的建築師必須將客廳、臥室、廚房、浴室，以及各種擺飾裝潢，根據客戶的需求做出最佳的隔間設計或造型，達到令人滿意的屋況一樣；IC設計業者就如同整顆晶片的建築師，必須將所有的半導體功能組件，在有限面積的電路板上做出最完美配置，並達到最佳的產品性能。

　　舉例來說，想要設計一個全自動的窗戶遮篷，當下雨或風強到足以搖動遮篷時，就會自動關閉窗戶，那麼只要根據此一功能描述來設計電路圖，即可製作出可以自動關閉窗戶的遮蓬。而隨著科技不斷滲入人類生活的各個層面，IC的應用市場也愈來愈多元化，未來只要能講得出來的功能描述，就可能可以透過電路設計，進而創造出各種智能型產品。因此，IC設計業者的可發揮空間十分寬廣，充滿無限的想像與無窮的商機。

　　台灣因為擁有全球第一的晶圓代工實力（台積電與聯電），能夠提供便宜的產能，讓IC設計業得以將規劃藍圖製造出成品，再以便宜的價格賣出去，估計目前全球每五顆IC中就有一顆是台灣製造，故相較國際級設計大廠來說，台灣IC設計業者具有相當強的成本競爭力。此外，台灣的電子廠商擁有一流的製造能力，讓IC設計業者可以更貼近應用市場，掌握並開發出符合市場需求的產品。在天時地利的條件配合下，使得台灣的IC設計產值位居全球第二大，在全球前十五大無晶圓IC設計公司中，台灣業者就有三家。

　　2007年《IC設計產業版圖》出版時，適逢產業景氣處於多頭階段，多數業者的營收與獲利皆創下新高，再加上股本普遍輕巧，很快就成為資本市場的寵兒、法人持股的重點。然而，科技產品日新月異的特性，每年都會有新的流行、新的時尚，使得IC設計業幾乎每隔幾年就會炒作新的技術題材，2008年又遭遇百年罕見的金融海嘯衝擊，景氣急凍，不僅打亂了過去的高成長軌跡，甚至迫使不少國際大廠改變營運策略，導致產業勢力版圖重新洗牌。2009年全球改版的《IC 設計投資地圖》，除了保留基本的產業入門知識外，更強化從投資的角度來檢視IC設計產業，以尋找產業未來的長線發展方向。

書
評

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