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電路板組裝實務問答

電路板組裝實務問答

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9789868555303
林定皓
全華科技
2009年12月22日
500.00  元
HK$ 475
省下 $25
 
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* 叢書系列:實用電子
* 規格:平裝 / 275頁 / 16K / 普級 / 單色印刷 / 初版
* 出版地:台灣


實用電子


專業/教科書/政府出版品 > 電機資訊類 > 電子









  本書的內容涵蓋不少電路板組裝理論與實務問題,內容整理儘量捨棄太多的公式與純理論,而將重心放在實務經驗的描述與解釋,不同於一般介紹性書籍的詳述解析,問答的方式以更簡短直接的方式切入問題,讓讀者很快進入要討論的主題得到最簡潔的答案。不論電子元件、電路板進料管控、相關組裝技術、成品品質檢查等等,都有一定深度的探討,可以作為電路板、組裝、設計專業領域的參考資料。

  全書將電路板組裝的主要技術內容分為十段,其中引用了相當多圖片、圖表、照片、文字,讀者可以循序漸進的進入不同組裝技術內容,不但可以加速經驗與知識的累積,也可以對照論點與實際工作差異進行研討。清楚的議題分類,讓技術與問題的搜尋更加方便,如果能逐步研讀整合內容更有助於讀者掌握整體技術特性。



第一章 概念篇:零組件、綜合問答
Generial Concept: Electronic Devices & Discussion

第二章 進料篇:電路板零件允收
Incoming Inspection: PCB & Components Acceptance

第三章 焊錫基礎篇:焊料、焊接的冶金行為
Soldering Basic: Soldering Material & Metalogy

第四章 焊接作業篇:製程規劃與設備選用
Soldering Operation: Process Organization Equipment Selection

第五章 助焊與連結篇:錫膏與助銲劑
Activating & Joint: Solder Paste & Flux

第六章 表面貼裝:高密度組裝應用
High Density Assembly Application

第七章 迴焊曲線:操作與最佳化
Temperature Profile: Operation & Optimization

第八章 問題解析:組裝作業常見的問題
Failure Analysis: Frequent Aacing Trouble in Assembly

第九章 環保製程:免洗、無鉛組裝
Green Precesses: Non Clean & Lead Free Assembly

第十章 組裝品質:組裝允收、信賴度、重工
Assembly Quality: Acceptauce, Reliability, Rework




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2. 電路板電氣測試與AOI檢驗技術簡介
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