{itemname}
{itemname}
香港二樓書店 > 今日好書推介
蘇志燮的每一天 2008-2015 So Ji Sub’s History Book(紅色溫度 收藏版)
定價200.00元
8
折優惠:
HK$160
●二樓推薦
●文學小說
●商業理財
●藝術設計
●人文史地
●社會科學
●自然科普
●心理勵志
●醫療保健
●飲 食
●生活風格
●旅 遊
●宗教命理
●親子教養
●少年讀物
●輕 小 說
●漫 畫
●語言學習
●考試用書
●電腦資訊
●專業書籍
先進微電子3D-IC構裝
沒有庫存
訂購需時10-14天
9789571164021
許明哲
五南
2011年9月22日
187.00 元
HK$ 177.65
詳
細
資
料
規格:平裝 / 260頁 / 19.0*26.0 cm / 普級 / 單色印刷 / 初版
出版地:台灣
分
類
[ 尚未分類 ]
同
類
書
推
薦
內
容
簡
介
3D-IC構裝技術可大大縮短微電子元件之導線長度,使得晶片間的傳輸速度加快、雜訊更小、效能更佳,尤其在CPU與記憶體(Memory),以及記憶卡應用中的Flash與Controller間資料的傳輸上,更能突顯TSV在縮短內部導線連接路徑所帶來的優勢。此外,現今電子產業在強調多功能、小尺寸行動電子產品的帶動下,3D IC的小型化特性,可謂是驅動整體市場發展的首要因素。簡單而言,矽導孔技術(Through Silicon Via;簡稱TSV)是在晶圓上以蝕刻(Etch)或雷射(Laser)的方式形成導線連接之導孔(Via),再將導電材料如銅(Cu)、多晶矽(Poly Silicon)、鎢(W)等填入導孔(Via)中,以形成導電通道,最後將晶圓薄化再加以堆疊(Stacking)及接合(Bonding),進而形成3D-IC構裝體。
由於目前TSV仍有許多技術挑戰尚待克服,所以國際間許多著名的學術與研究機構,以及半導體大廠紛紛加入研發以TSV為基礎的3D晶片堆疊技術,從2009年開始在各型研討會上皆可看到許多有關TSV的相關專文發表,包括製程、可靠度分析、自動化設計、系統設計等,可知TSV製程已成為晶片立體堆疊技術之主軸。有鑑於此,本書將整合最新TSV相關知識,介紹先進微電子3D IC構裝技術,讓讀者能夠快速掌握TSV技術之發展方向。
作者簡介
許明哲
學歷:
國立成功大學 材料科學及工程研究所畢業
現職:
弘塑科技公司 研發專案計劃主持人
經歷:
工業技術研究院 材料所
材料機械性能及腐蝕防治實驗室 副研究員
中德電子材枓公司(美商MEMC台灣分公司)
矽晶圓長晶區生產部及品保部 主任
美商科磊公司( KLA& Tencor 台灣分公司)
半導體製程應用工程師
目
錄
第一章 微電子構裝技術概論
第二章 覆晶構裝技術
第三章 UBM蝕刻製程
第四章 微電子系統整合技術之演進
第五章 3D-IC TSV堆?技術之發展趨勢
第六章 TSV製程技術整合分析
第七章 3D IC製程之晶圓銅接合技術
第八章 TSV銅電鍍製程與設備技術
第九章 無電鍍鎳金在構裝技術上之發展
第十章 環保性無電鍍金技術於電子產業上之發展
第十一章 無電鍍鈀技術
書
評
其 他 著 作