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導熱基板量測準則-中英合訂板 (2015新版)

導熱基板量測準則-中英合訂板

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9789868876859
邱國展
全華圖書
2015年7月07日
217.00  元
HK$ 206.15  






ISBN:9789868876859
  • 叢書系列:實用電子
  • 規格:平裝 / 134頁 / 16k
    實用電子


  • 專業/教科書/政府出版品 > 電機資訊類 > 電子











      PCB電路板終端應用從原有包含電腦(Computer)、通訊(Communication)、消費性電子(ConsumerElectronics)的3C市場外,自2015全球CES消費電子展和MWC行動通訊展來看,「第四C」車用電子(Car)領域儼然成形。加上穿戴式電子技術發展,以及物聯網趨勢,零組件構裝積集度增加,終端載具對導熱需求日益提升。台灣電路板協會(TPCA)在2013年首度發行【導熱基板量測準則】,由於首刷版全數贈閱及銷售完畢,故於今年(2015)規劃再版。有感市場對於導熱基板驗證方法的需要與重視,台灣電路板協會規範委員會小組成員,偕同工業技術研究院材化所研究團隊,以及台灣熱管理協會的指導,進行再版修訂導熱基板準則,期許作為導熱基板相關應用產業鏈上下游最佳的參考資料。





    一、前言



    二、量測準則架構



    三、量測準則方法


    1.原材料

    1-1玻璃轉移溫度(Tg)

    1-2熱裂解溫度(Td)

    1-3介質常數(Dk)與損失因子(Df)

    1-4熱膨脹係數(CTE)

    1-5吸水率

    1-6導熱係數與熱阻抗

    1-7表面電阻與體積電阻

    1-8垂直耐燃性質

    1-9水平耐燃性質

    1-10拉伸強度與楊氏模數。



    2.基板

    2-1玻璃轉移溫度(Tg)

    2-2熱裂解溫度(Td)

    2-3介質常數(Dk)與損失因子(Df)

    2-4熱膨脹係數(CTE)

    2-5吸水率

    2-6導熱係數與熱阻抗

    2-7抗撕強度

    2-8抗折強度

    2-9表面電阻與體積電阻

    2-10絕緣強度

    2-11耐電弧

    2-12翹曲

    2-13分層

    2-14最高操作環境溫度

    2-15垂直耐燃性質

    2-16水平耐燃性質

    2-17高壓試驗(Hi Pot)

    2-18熱循環試驗

    2-19熱衝擊試驗



    四、專有名詞



    五、參考資料



    六、附件-閃光法量測熱擴散係數





    其 他 著 作