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高密度印刷電路板技術(2015全新再版)

高密度印刷電路板技術(2015全新再版)

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9789869172837
林定皓
全華圖書
2016年1月11日
600.00  元
HK$ 570
省下 $30
 
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ISBN:9789869172837
  • 叢書系列:實用電子
  • 規格:平裝 / 296頁 / 16k
    實用電子


  • 專業/教科書/政府出版品 > 電機資訊類 > 電子











      HDI板是可攜式電子產品的基礎元件,包括主機板與模組構裝所需的功能,都靠這種技術支援。隨著智慧型手機相關產品的蓬勃發展,高密度電路板的重要性持續提升。作者嘗試從HDI板的發展歷程、設計觀點、現有應用、製程細節、支援技術等不同層面陳述概念。內容以深入淺出的方式解說,沒有太多艱深難懂的困擾。全書提供相關彩色照片、圖例、相關表格超過300張,對於學習及理解相當有助益。



    本書特色



      1.內容涵蓋HDI板基本概念、發展歷史、結構分類、相關規範介紹、搭配應用的材料簡述、實際應用狀況與市場、各類典型製程技術、設計相關事務、檢測方法、與構裝技術的關係、品管與信賴度、內埋元件技術、HDI板的後續發展等。



      2.本書內容循序漸進的介紹,搭配作者的實務經驗,可幫助讀者更深入理解HDI板技術梗概。



      3.全書提供相關彩色照片、圖例、相關表格超過300張,對於理解必有助益。





    第一章 高密度電路板概說

    第二章 微孔與高密度應用

    第三章 HDI板規範與設計參考資料

    第四章 理解HDI板的結構特性

    第五章 HDI板用的材料

    第六章 HDI板製程概述

    第七章 小孔形成技術

    第八章 除膠渣與金屬化技術綜觀

    第九章 細線路影像與蝕刻技術

    第十章 HDI板層間導通處理與金屬表面處理

    第十一章 金屬表面處理

    第十二章 HDI電測與檢驗

    第十三章 品質、允收與信賴度挑戰

    第十四章 內埋元件技術

    第十五章 先進構裝與系統構裝




    其 他 著 作
    1. 電路板機械加工技術與應用(第二版)
    2. 電路板濕製程技術與應用
    3. 電路板技術與應用彙編
    4. 高密度電路板技術與應用
    5. 電路板影像轉移技術與應用
    6. 電路板機械加工技術與應用
    7. 軟性電路板技術與應用
    8. 電路板組裝技術與應用
    9. 電子構裝技術與應用
    10. 電路板製造與應用問題改善指南
    11. 電路板基礎技術手札
    12. 電路板技術實務問答(2015新版)
    13. 軟性電路板技術介紹 (2015新版)
    14. PCB製程與問題改善 (2015新版)
    15. 2013印刷電路板電子組裝技術概述
    16. PCB 製程與問題改善(2012新版)
    17. 電子構裝打線技術概述
    18. 高密度印刷電路板技術
    19. 製程細說:孔壁金屬化
    20. 2011軟性電路板技術簡介