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高密度實裝技術

高密度實裝技術

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9789572148303
林立國/著
全華科技
2005年9月15日
300.00  元
HK$ 285
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* 叢書系列:實用電子
* 規格:平裝 / 224頁 / 20K / 普級 / 單色印刷 / 初版
* 出版地:台灣


實用電子


[ 尚未分類 ]









  近十年以來,電子技術的輕薄短小化已愈來愈快速的發展,為了實現小型化,高速度化的重要技術就是實裝技術。在本書中,從邏輯圖以及電路圖開始,到實際來製作一個產品的技術面,皆有詳細的解說,而且本書內容橫跨多個領域來對基礎的理論進行說明;對於已經在實裝技術領域的技術上有所接觸的人士會有幫助。



第1章實 裝1-1 何謂實裝21-2 三種的分類41-3 何謂系統61-4 SOCSiP81-5 ASIC101-6  IP121-7 SOC時代的PCB141-8 最新的實裝技術資訊16

第2章零 件2-1 電子零件的小型化以及裝置的小型化202-2 插入零件、表面實裝零件222-3 IC封裝的角色242-4 IC封裝的構造262-5 LSI的封裝282-6 Package的標準化302-7 主要的LSIPackage322-8 CSP、機能Package342-9 基板362-10 個別零件382-11 印刷零件40

第 3章IC3-1 SOC與SIP443-2 HIC463-3 MCM483-4 Module503-5 BareChip與KGD523-6  Chip的實裝543-7 Bump563-8 Bump與連接583-9 三次元實裝603-10 三次元實裝的連接62

第4章基 板4-1 基板的基礎664-2 PWB的種類684-3 多層基板704-4 積層(Build-Up)基板724-5 撓性基板 (FlexiblePWB)744-6 各基板的特徵(1)764-7 各基板的特徵(2)784-8 複合基板804-9 其他的基板824-10  VIA844-11 VIA的關連用語864-12 積層(Build-Up)基板的VIA的構造884-13 三次元基板90

第5 章PCB5-1 焊料與公害945-2 焊接裝置965-3 Flow,Re-flow,Mask985-4 焊接不良,曼哈頓現像1015-5  零件實裝機1035-6 實裝的過程1055-7 檢查1085-8 非接觸檢查1105-9 接觸檢查1125-10 Repair1145-11  CAE、CAD、與CAM、CAT1175-12 作畫裝置1195-13 切斷、外型加工121

第6章熱6-1 熱的發生與傳遞1246-2 PCB上熱的傳遞1266-3 熱抵抗1286-4 熱抵抗計算例1306-5 散熱器(HeatSink)的形狀與效果 1326-6 風扇1346-7 風扇與灰塵1366-8 機構體內空氣的流動1386-9 特殊的冷缺裝置1416-10 VIA與熱1436-11 熱模擬145

第7章電 氣7-1 高速電路與Noise1507-2 特性阻抗1527-3 反射1547-4 終端處理 1577-5 Cross-Talk1607-6 Cross-Talk的對策1627-7 GroundPulse,SSN.1657-8  By-passCondenser1677-9 EMI電磁防害1697-10 模擬與模型171

第8章電路設計8-1 焊接用設計1748-2 實際的電容的特性1778-3 By-pass電容在實裝上的注意1798-4 基板 封裝的電容1828-5 BUS設計的觀念 1858-6 並列Bus的Bus幅度1878-7 並列Bus的Skew1898-8 並列Bus與序列Bus1918-9 高速Series傳送技術 1948-10 層之間的Cross-TalkNoise1968-11 基板的電路特性1998-12 終端的位置、測試Pad202參考資料205




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