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行動與智慧的結晶－智慧型手機發展趨勢剖析

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			9789867321541
			拓墣產業研究所
			拓墣科技
			2006年11月17日
			667.00 元
			HK$ 566.95

詳
細
資
料

* 叢書系列：TRI產業專題報告
* 規格：平裝 / 94頁 / 8k / 普級 / 單色印刷 / 初版
* 出版地：台灣

TRI產業專題報告

分
類

商業理財 > 管理與領導 > 各行各業經營

同
類
書
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內
容
簡
介

　　智慧型手機(Smart Phone)整合了通訊與PDA個人數位運算系統，成為個人智慧型手持裝置(Smart Handheld Device)，為原本僅具有語音與文字通訊功能的手機注入新生命，也為通訊產業帶來龐大商機。伴隨3G寬頻時代的到來，智慧型手機也增加各種軟、硬體以提供使用者更多樣的服務，此時，軟、硬體之間以及作業平台與通訊平台之間的整合，便成了智慧型手機製造商最重要的課題。

　　而除了 Nokia、Motorola等國際手機品牌大廠積極切入智慧型手機市場外，國內外相關業者亦紛紛投入戰局，例如台灣手機業者宏達電透過與微軟的緊密合作、加拿大Research In Motion公司透過Wireless e-mail等模式積極切入市場，在智慧型手機未來發展持續看好的情況下，市場競爭將愈形激烈。此外，由於智慧型手機在軟、硬體方面均朝高度整合性的作業平台發展，因此，與作業系統及各項功能的發展整合能力，也成為各家廠商競逐標的。

　　為引導讀者了解智慧型手機產業發展概況，拓墣產業研究所通訊研究中心特規劃本專題報告，企盼藉由智慧型手機發展、大廠動態、未來功能等議題分析，以期讓業者順利掌握智慧型手機之未來發展趨勢。

目
錄

第一章　智慧型手機將成未來消費電子主流產品

一.　科技產業走向流行時尚並與生活緊密結合
二.　從電腦時代邁向智慧型手機時代
三.　智慧型手機市場發展趨勢分析

第二章　智慧型手機大廠發展趨勢

一.　宏達電現況與未來發展剖析
二.　RIM現況與未來剖析
三.　國際智慧型手機廠商動態分析

第三章　智慧型手機功能與應用發展分析

一.　智慧型手機作業系統競爭分析
二.　全球手機晶片技術與市場發展現況
三.　智慧型手機未來功能與應用發展

書
評

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