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PCB製程與問題改善

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			9789868257771
			林定皓
			全華科技
			2007年8月15日
			600.00 元
			HK$ 570

詳
細
資
料

* 規格：平裝 / 304頁 / 16k / 普級 / 單色印刷 / 初版
* 出版地：台灣

分
類

[ 尚未分類 ]

同
類
書
推
薦

內
容
簡
介

　　本書第一版於2005年出版後，在接近一年的時間裡就將庫存全部售完，因此PCB學院再將內容的一些資料翻新並補充相關的問題解析後，完成二版的內容。另外，二版內容加入了大量的製程中問題探討，因此章節的編排與第一版完全不同。本書內容以如何取樣與製作切片為起點，對於工程人員利用切片觀察問題需要注意的概念作一般性的描述。接著針對印刷電路板不同製程，比較容易發生的一些缺點進行個別的探討。問題探討的組織型式，主要以描述問題、檢出問題、嘗試解決三個程序來呈現。

目
錄

第一章切片篇（製程與品質管控的利器）
第二章工具底片篇（影像的提供者，線路的母親）
第三章基材篇（信賴度的根本，電路板的基礎）
第四章內層篇（良率的基礎、地下的通道、電訊的功臣）
第五章壓板篇（前置成果的累積，內部缺陷危機的誕生）
第六章鑽孔篇（條條大道通羅馬，層間通路的來源）
第七章雷射孔篇（層間的捷徑、小孔的未來）
第八章除膠渣與PTH製程篇（整地建屋重在基礎）
第九章鍍通盲孔篇（穩定導通與電氣信賴度的根本）
第十章乾膜光阻篇（精細的外型，線路影像的主導者）
第十一章蝕刻篇（通路的選擇者，線路的主要製作方法）
第十二章文字

書
評

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