香港二樓書店 > PCB 製程與問題改善(2012新版)

香港二樓書店 > 今日好書推介

拒絕家庭意外！居家安全設計健檢100+：瓦斯•水電•防墜•防盜，讓家人遠離危險的保平安設計

定價93.00元
8 折優惠：HK$74.4

PCB 製程與問題改善(2012新版)

沒有庫存
訂購需時10-14天


			9789868876804
			林定皓
			全華圖書
			2012年10月31日
			600.00 元
			HK$ 570

詳
細
資
料

叢書系列：實用電子
規格：平裝 / 340頁 / 16K / 普級 / 全彩 / 初版
出版地：台灣

實用電子

分
類

[ 尚未分類 ]

同
類
書
推
薦

內
容
簡
介

　　電路板的製程分工多元，個別製程又有不同用法與變化，面對長串製程隨時會出現不同問題與狀況。製程人員總是希望藉一些既有經驗資訊，幫助提升問題解決速度。 ”PCB製程與問題改善”正是希望提供一個工具平台，方便相關人士查閱業者的既有經驗參考資訊。

　　本書內容涵蓋如何進入故障與問題判讀、製作恰當切片、簡要製程介紹、常見製程缺點與問題解析、常見解決方式與可能現象、輔助圖說與缺點照片等。全書採用表格編排，以方便區隔大量資料並以恰當版面呈現，避免因為新增更多內容，導致書籍重置成本大幅增加，進而造成讀者負擔。

目
錄

第一章進入問題判讀 (找出真相的基礎)
1. 1 前言
1. 2 電路板問題判讀的時機
1. 3 一般目視比較看不見的電路板缺點
1. 4 故障、缺點判讀與技術責任的釐清
1. 5 何謂〝四段式判讀〞
1. 6 留意用對分析方法
1.7 方便使用的可攜式光學小工具
1. 8 小結

第二章切片篇 (製程與品質管控的利器)
2. 1 電路板切片製作概述
2. 2 垂直切、水平切與觀察法
2. 3 切片的製作程

序

2. 4 如何判讀電路板切片或影像資料
2. 5 典型的缺點切片
2. 6 小結

第三章工具底片篇 (影像的提供者，線路的母親)
3. 1 應用的背景
3. 2 重要的影響變數
3. 3 底片的製作與處理
3. 4 底片的結構
3. 5 底片的品質
3. 6 底片與製程的定義說明
3. 7 底片尺寸的穩定性
3. 8 問題研討
3. 9 小結

第四章基材篇 (信賴度的根本，電路板的基礎)
4. 1 材料的基本架構
4. 2 樹脂系統
4. 3 強化材料系統
4. 4 金屬箔
4. 5 問題研討

第五章內層製程篇 (良率的基礎、地下的通道、電訊的功臣)
5. 1 多層板的基本架構
5. 2 問題研討

第六章壓板製程篇 (前置成果的累積，內部缺陷危機的誕生)
6. 1 應用的背景
6. 2 重要的影響變數
6. 3 問題研討

第七章鑽孔製程篇 (條條大道通羅馬，層間通路的來源)
7. 1 應用的背景
7. 2 鑽針各部位的名稱與功能
7. 3 重要的影響變數
7. 4 問題研討

第八章雷射鑽孔篇 (層間的捷徑、小孔的未來)
8. 1 應用的背景
8. 2 加工的模式
8. 3 雷射加工的設備
8. 4 問題研討

第九章除膠渣與PTH製程篇 (整地建屋重在基礎)
9. 1 應用的背景
9. 2 重要的處理技術
9. 3 問題研討

第十章鍍通盲孔製程篇 (穩定導通的基礎、電性表現的根本)
10. 1 應用的背景
10. 2 電鍍的原理
10. 3 電鍍銅的設備
10. 4 電鍍掛架及電極配置
10. 5 槽液的管理
10. 6 不同的電鍍方法
10. 7 問題研討

第十一章乾膜光阻製程篇 (精細外型、線路圖像的主導者)
11. 1 應用的背景
11. 2 製程的考慮
11. 3 問題研討

第十二章蝕刻製程篇 (通路的選擇者，線路的主要製作方法)
12. 1 應用的背景
12. 2 蝕刻的原理
12. 3 問題研討(已在內層蝕刻討論過的類似問題不在此重複)

第十三章文字、綠漆網印刷篇 (留下地標覆蓋線路作業)
13. 1 應用的背景
13. 2 絲網印刷的原理與程序
13. 3 問題研討(本章內容以印刷非曝光材料為討論主體)

第十四章綠漆製程篇 (線路的外衣，組裝的防護罩)
14. 1 應用的背景
14. 2 止焊漆的塗佈製程
14. 3 問題研討(有關絲網印刷議題，前章討論過的本章不再重複)

第十五章表面金屬處理篇 (金屬的外衣，電子組裝的基礎)
15. 1 應用的背景
15. 2 各式印刷電路板金屬表面處理
15. 3 無鉛焊接對於金屬處理的影響
15. 4 問題研討(類似鍍槽的問題只進行一次探討)

第十六章切外形製程篇 (大功告成)
16. 1 應用的背景
16. 2 成型處理
16. 3 銑刀的使用
16. 4 整體切割品質與能力的評估
16. 5 其它成型與外型處理技術
16. 6 問題研討

書
評

其他著作