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矽元件與積體電路製程(修訂二版)

矽元件與積體電路製程(修訂二版)

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9789572165775
李明逵
全華圖書
2016年12月05日
107.00  元
HK$ 101.65
省下 $5.35
 
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ISBN:9789572165775
  • 叢書系列:大專電子
  • 規格:平裝 / 288頁 / 20k
    大專電子


  • 專業/教科書/政府出版品 > 電機資訊類 > 電子











      此書為探討「矽元件與積體電路製程」之教科書。本書第1、2章探討矽半導體材料之特性。從矽導體之物理概念開始,一直到半導體結構、能帶作完整的解說。第3、4章則說明積體電路的原理、結構及製程。第5、6章則著重於矽晶圓的配製。全書通用於大學、科大電子、電機系「積體電路製程」或「半導體物理與元件」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。



    本書特色



      1.深入淺出說明半導體元件物理和積體電路結構、原理及製程。

      2.從矽導體之物理概念開始,一直到半導體結構、能帶作完整的解說,使讀者學習到全盤知識。

      3.圖片清晰,使讀者一目瞭然更容易理解。

      4.適用於大學、科大電子、電機系「積體電路製程」或「半導體物理與元件」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。

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    第0章 半導體與積體電路之發展史

    0-1 半導體之緣起 0-2

    0-2 電晶體 0-2

    0-3 積體電路 0-4

    0-4 半導體製程 0-4



    第1章 半導體物理與材料(一)

    1-1 原子模型與週期表 1-2

    1-2 晶體結構 1-4

    1-3 物質種類 1-7

    1-4 本矽,質量作用定律 1-9

    1-5 摻雜質,負型和正型 1-10



    第2章 半導體物理與材料(二)

    2-1 能帶 2-2

    2-2 電阻係數與薄片電阻 2-5

    2-3 載子傳輸 2-9



    第3章 積體電路(I):半導體元件

    3-1 二極體 3-2

    3-2 雙載子電晶體 3-5

    3-3 金氧半場效電晶體 3-9

    3-4 互補金氧半場效電晶體 3-12

    3-5 電阻 3-13

    3-6 電容 3-15

    3-7 電感 3-16



    第4章 積體電路(II):製程、電路與佈局

    4-1 雙載子製程技術 4-2

    4-2 MOS製程技術 4-5

    4-3 電路與積體電路 4-6

    4-4 IC設計原則 4-9

    4-5 佈局原則 4-11



    第5章 矽晶圓之製作(一)

    5-1 原料配製 5-2

    5-2 矽晶棒生長 5-3

    5-3 晶片方向、切割和拋光 5-6



    第6章 矽晶圓之製作(二)

    6-1 晶體方向 6-2

    6-2 晶體生長時摻雜質之分佈 6-4

    6-3 晶體缺陷 6-6

    6-4 十二吋晶圓效益分析 6-8



    第7章 矽磊晶的成長(一)

    7-1 磊晶膜 7-2

    7-2 磊晶原理 7-5

    7-3 磊晶膜之生長程序 7-10



    第8章 矽磊晶的成長(二)

    8-1 磊晶系統 8-2

    8-2 磊晶膜之評估 8-5



    第9章 氧化製程(一)

    9-1 二氧化矽與氧化 9-2

    9-2 熱氧化爐 9-3

    9-3 氧化程序 9-4

    9-4 氧化膜之評估 9-7

    9-5 氧化膜品質改進方法 9-9



    第10章 氧化製程(二)

    10-1 氧化膜厚度之決定 10-2

    10-2 氧化反應 10-5

    10-3 薄氧化層 10-6

    10-4 熱氧化時摻雜原子之重行分佈 10-7



    第11章 摻雜質之擴散植入(一)

    11-1 擴散概念 11-2

    11-2 擴散過程 11-3

    11-3 擴散之分佈曲線 11-12



    第12章 摻雜質之擴散植入(二)

    12-1 離子植入 12-2

    12-2 火退火 12-6

    12-3 離子佈植在CMOS積體電路製程上的應用 12-8

    12-4 離子佈植製程實務 12-13



    第13章 微影蝕刻術(一)

    13-1 微影蝕刻技術 13-2

    13-2 光罩之製作 13-2

    13-3 光微影術 13-5

    13-4 微影術之光源 13-10



    第14章 微影蝕刻術(二)

    14-1 濕、乾蝕刻 14-2

    14-2 濕蝕刻 14-2

    14-3 乾蝕刻 14-3

    14-4 乾蝕刻反應器 14-7



    第15章 化學氣相沈積

    15-1 化學氣相沈積概念 15-2

    15-2 化學氣相沈積流程 15-5

    15-3 低壓化學氣相沈積 15-10

    15-4 電漿化學氣相沈積 15-10

    15-5 光照射化學氣相沈積 15-11

    15-6 液相沈積 15-12



    第16章 金屬接觸與蒸著

    16-1 金屬化之要求 16-2

    16-2 真空蒸著 16-3

    16-3 蒸著技術 16-8

    16-4 真空蒸著程序 16-12

    16-5 合金�火退火 16-14

    16-6 銅製程技術 16-15



    第17章 製程潔淨控制與安全(一)

    17-1 潔淨程序與藥品 17-2

    17-2 水 17-3

    17-3 空氣�無塵室 17-5

    17-4 人員 17-7

    17-5 化學藥品 17-8

    17-6 氣體 17-11



    第18章 製程潔淨控制與安全(二)

    18-1 高壓氣瓶 18-2

    18-2 設備上應注意事項 18-5

    18-3 廢氣之排放 18-6

    18-4 緊急時應注意事項 18-9



    第19章 半導體元件之縮小

    19-1 金氧半電晶體之縮小化 19-2

    19-2 短通道效應 19-4



    第20章 積體電路封裝

    20-1 積體電路封裝 20-2

    20-2 封裝分類 20-3

    20-3 封裝流程 20-4




    其 他 著 作
    1. 半導體元件物理與製作技術-第三版