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電子構裝與銅表面處理技術

電子構裝與銅表面處理技術

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9789869382946
何政恩
台灣電路板協會
2018年7月09日
500.00  元
HK$ 425
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ISBN:9789869382946
  • 叢書系列:實用電子
  • 規格:平裝 / 240頁 / 16k
    實用電子


  • 專業/教科書/政府出版品 > 電機資訊類 > 電子











      電子產品的失效經常與金屬生長或金屬-金屬間的連接有關,例如:電鍍銅及其填孔, 打線(wire bonding), 介金屬(intermetallic compound, IMC), 或錫鬚(tin whisker)等。這些失效因素多半與銅的生長缺陷,或其後續之表面處理(surface finish)方式高度相關。然而,相關從業新手對於這些失效機制經常一知半解,因此碰到問題往往會手足無措。事實上,想要從根本上來解決這些失效問題,必須仰賴紮實的材料科學知識。



      本書由電鍍銅微結構及其焊接特性出發,介紹目前三種適用於高階印刷電路板(printed circuit board, PCB)之Cu銲墊及導線的表面處理(surface finish)技術,其分別為:1.化鎳鈀金(ENEPIG);2.薄鎳型化鎳鈀金(ultrathin-Ni(P)-type ENEPIG);3.直接鈀金(EPIG)。



    本書特色



      電子產品的失效經常與金屬生長或金屬-金屬間的連接有關,例如:電鍍銅及其填孔,打線(wirebonding),介金屬(intermetalliccompound,IMC),或錫鬚(tinwhisker)等。這些失效因素多半與銅的生長缺陷,或其後續之表面處理(surfacefinish)方式高度相關。然而,相關從業新手對於這些失效機制經常一知半解,因此碰到問題往往會手足無措。事實上,想要從根本上來解決這些失效問題,必須仰賴紮實的材料科學知識。本書由電鍍銅微結構及其焊接特性出發,介紹目前三種適用於高階印刷電路板(printedcircuitboard,PCB)之Cu銲墊及導線的表面處理(surfacefinish)技術,其分別為:1.化鎳鈀金(ENEPIG);2.薄鎳型化鎳鈀金(ultrathin-Ni(P)-typeENEPIG);3.直接鈀金(EPIG)。


     





    第一章:銅錫系統及其可靠度問題

    第二章:化鎳鈀金

    第三章:薄鎳型化鎳鈀金

    第四章:直接鈀金

    第五章:微米級銲點

    結語及未來發展:高頻材料、車用電子




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