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電路板組裝技術與應用

電路板組裝技術與應用

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9789864638994
林定皓
全華圖書
2018年9月11日
230.00  元
HK$ 207
省下 $23
 
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ISBN:9789864638994
  • 叢書系列:實用電子
  • 規格:平裝 / 416頁 / 16k / 19 x 26 cm / 普通級 / 單色印刷 / 初版
  • 出版地:台灣
    實用電子


  • 專業/教科書/政府出版品 > 電機資訊類 > 電子











      本書結合電路板特性及電子組裝的內容,分為十七個章節,內容涵蓋電子零件簡介、電路板品質管控、如何確認空電路板狀態、相關電子組裝技術、組裝成品品質特性、如何看電子組裝信賴度、相關組裝材料及操作特性等。作者除了引用美國IPC協會出版的相關資料,並提供相關圖例與表格資料,對不同技術、議題都有詳盡描述與整理,有助於業者處理實際工作遇到的問題。本書適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。



    本書特色



      1.本書結合電路板特性及電子組裝的內容。

      2.作者引用美國IPC協會出版的相關資料,其內容得以輔佐業者於工作上所遇到的相關問題。

      3.內容含括相關圖利及表格資料,對不同技術、議題皆有詳盡的描述與整理。4.適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。


     





    第一章 電子零件與組裝技術簡介

    1-1 前言

    1-2 電子零件家族

    1-3 電子零組件連結技術簡述

    1-4 電路板零件組裝技術的類型

    1-5 表面貼裝焊接技術

    1-6 表面貼裝與組裝技術的趨勢

    1-7 小結



    第二章 電路板的進料允收

    2-1 說明

    2-2 建立允收特性標準

    2-3 建立允收規格的共識

    2-4 測試線路的設計與利用

    2-5 電路板允收性的決定

    2-6 產品品質檢討團隊

    2-7 目視檢驗工作

    2-8 尺寸檢驗

    2-9 機械性檢驗

    2-10 電氣性檢驗

    2-11 環境測試

    2-12 總結

    2-13 電路板的測試規範及方法簡略整理

    2-14 電路板的一般相關規格整理



    第三章 電路板的最終金屬表面處理

    3-1 簡介

    3-2 有機保焊膜(OSP)

    3-3 無電化學鎳/浸金(ENIG)

    3-4 無電化學鎳/無電化學鈀/浸金(ENEPIG)

    3-5 浸銀

    3-6 浸錫

    3-7 最終金屬表面處理的歸類與成本比較

    3-8 小結



    第四章 焊料與焊接的原理

    4-0 焊料與焊接概述

    4-1 焊接的原理

    4-2 介金屬的影響

    4-3 組成元素對潤濕行為的影響

    4-4 焊接的微觀結構狀態

    4-5 小結



    第五章 焊接設計及可焊接性

    5-1 前言

    5-2 設計時的考慮

    5-3 採用的材料系統

    5-4 潤濕性與可焊接性

    5-5 可焊接性測試

    5-6 保持可焊接性的電鍍沈積

    5-7 融熔的焊料(以往含錫鉛)

    5-8 可焊接性與電鍍作業的關係

    5-9 利用清潔劑前處理來回復可焊接性

    5-10 小結



    第六章 焊接製程與設備

    6-1 綜合討論

    6-2 產業變革

    6-3 產品與製程的設計

    6-4 焊接作業

    6-5 焊錫填充的狹窄區域

    6-6 介金屬化合物與冶金學

    6-7 焊接技術

    6-8 回流焊爐焊接

    6-9 波焊

    6-10 蒸氣相(Vapor Phase)回流焊焊接

    6-11 雷射回流焊焊接

    6-12 熱壓棒(Hot Bar)焊接

    6-13 熱氣焊接

    6-14 超聲波焊接



    第七章 壓入適配連結

    7-1 簡介

    7-2 電路板的需求

    7-3 設備的基礎

    7-4 例行壓入作業

    7-5 壓入適配連結器的重工

    7-6 電路板設計與處理的細節



    第八章 助焊劑與錫膏應用

    8-1 前言

    8-2 焊接的助焊劑

    8-3 助焊反應如何發生?

    8-4 助焊劑的型式與焊接

    8-5 助焊劑的特性測試法

    8-6 回流焊用助焊劑的化學組成

    8-7 錫粉的選用與特質

    8-8 錫膏組成與製造

    8-9 錫膏的流變表現

    8-10 錫膏對流變性的要求

    8-11 錫膏成份對流變性的影響

    8-12 小結



    第九章 表面貼裝技術的應用

    9-1 錫膏材料

    9-2 常用的錫膏塗佈作業

    9-3 錫膏印刷製程所應考慮的因素

    9-4 打件作業

    9-5 回流焊作業

    9-6 焊點檢查

    9-7 清洗

    9-8 線路內測試(ICT)

    9-9 小結



    第十章 SMT回流焊作業常見的問題

    10-1 前言

    10-2 SMT回流焊作業前較常見的問題

    10-3 SMT回流焊中常出現的問題

    10-4 SMT回流焊後比較容易出現的問題

    10-5 小結



    第十一章 免洗組裝製程

    11-1 簡介

    11-2 免洗製程的定義

    11-3 執行免清潔製程

    11-4 免清潔產品信賴度

    11-5 免洗製程對電路板製造的衝擊

    11-6 免洗製程問題的改善



    第十二章 陣列構裝焊接

    12-1 選用錫膏的標準

    12-2 焊料凸塊及其挑戰

    12-3 接點凸塊產生空洞的問題

    12-4 小結



    第十三章 陣列構裝的組裝與重工

    13-1 陣列構裝組裝技術

    13-2 重工處理

    13-3 組裝與重工面臨的問題

    13-4 結論



    第十四章 回流焊曲線的最佳化

    14-1 與助焊劑反應的相關事項

    14-2 峰值溫度的影響

    14-3 回流焊加熱的重要性

    14-4 冷卻速率的影響

    14-5 各段控制的最佳化

    14-6 與傳統回流焊曲線的比較

    14-7 細節說明

    14-8 結論



    第十五章 導入無鉛焊接

    15-1 簡介

    15-2 鉛在焊錫接點中的角色

    15-3 消除或降低鉛使用

    15-4 無鉛組裝對實務面的影響

    15-5 執行無鉛製程對品質與信賴度的衝擊

    15-6 無鉛技術對電路板製造的影響

    15-7 無鉛焊料的金屬選擇

    15-8 無鉛焊料的特性

    15-9 無鉛成本影響與法令變遷

    15-10 小結



    第十六章 電路板組裝的允收

    16-1 了解客戶的需求

    16-2 一些業者常用的規範

    16-3 常見的檢驗與允收狀態

    16-4 電路板組裝重要保護事項

    16-5 電路板組裝硬體允收性思考

    16-6 零件安裝或置放需求

    16-7 貼裝劑的使用

    16-8 零件與電路板的可焊接性需求

    16-9 焊接的相關缺點

    16-10 電路板組裝基材狀態、清潔度及記號需求

    16-11 電路板組裝的塗裝

    16-12 無焊錫纏繞線到金屬杆上(線纏繞)

    16-13 電路板組裝修正



    第十七章 電路板的組裝信賴度

    17-1 信賴度的基礎

    17-2 電路板故障機構與它們的銜接性

    17-3 設計對信賴度的影響

    17-4 電路板製造與組裝對信賴度的衝擊

    17-5 材料選擇對信賴度的影響

    17-6 燒機測試、允收測試及加速信賴度測試

    17-7 總結



    附錄



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    其 他 著 作
    1. 電路板機械加工技術與應用(第二版)
    2. 電路板濕製程技術與應用
    3. 電路板技術與應用彙編
    4. 高密度電路板技術與應用
    5. 電路板影像轉移技術與應用
    6. 電路板機械加工技術與應用
    7. 軟性電路板技術與應用
    8. 電子構裝技術與應用
    9. 電路板製造與應用問題改善指南
    10. 電路板基礎技術手札
    11. 高密度印刷電路板技術(2015全新再版)
    12. 電路板技術實務問答(2015新版)
    13. 軟性電路板技術介紹 (2015新版)
    14. PCB製程與問題改善 (2015新版)
    15. 2013印刷電路板電子組裝技術概述
    16. PCB 製程與問題改善(2012新版)
    17. 電子構裝打線技術概述
    18. 高密度印刷電路板技術
    19. 製程細說:孔壁金屬化
    20. 2011軟性電路板技術簡介