第零章 緣起

0-1電路板使用的主要機械加工製程



第一章 電路板的發料

1-1硬式電路板基材的誕生

1-2基板的裁切

1-3裁切的品質狀況

1-4切割設備與集塵裝置

1-5基材板邊的修整與前置作業

1-6基材尺寸穩定處理



第二章 多層電路板壓板製程

2-1壓板製程的目的

2-2流程說明

2-3壓合基準孔製作

2-4內層板的固定方法

2-5內層板銅面的粗化處理

2-6壓板的鉚合作業

2-7內層電路板的堆疊固定

2-8冷熱壓合

2-9壓合的溫度與壓力參數操控

2-10下料剖半與外形處理

2-12壓板的品質檢查



第三章 機械鑽孔製程

3-1製程加工的背景

3-2鑽孔加工的技術能力分析

3-3機械鑽孔作業的電路板堆疊

3-4機械鑽孔機的設計特性

3-5電路板用鑽針的材料及物理特性

3-6鑽針的外觀與檢查

3-7電路板鑽針的金屬材料適應性

3-8機械鑽孔加工的表現

3-9機械小孔製作的技術能力

3-10 軟板鍍通孔加工探討

3-11集塵抽風對機械鑽孔品質的影響

3-12小直徑鑽孔加工

3-13鑽孔的加工條件設定

3-14機械鑽孔加工品質的維持與評價

3-15小孔加工時鑽孔機特性的影響

3-16 機械小孔加工的機會與挑戰

3-16機械鑽孔的品質檢查討論



第四章 雷射加工技術的導入

4-1前言

4-2 雷射加工原理

4-3 用於電路板加工的典型雷射

4-4 雷射設備的光路設計

4-5 電路板材料對雷射加工的影響

4-6 雷射鑽孔加工概述

4-7 影響加工速度的重要因素

4-8 雷射加工模式

4-9 不同的雷射加工應用

4-10 雷射加工的切割應用

4-11 雷射線路製作應用

4-12 雷射盲孔加工品質

4-13 雷射小孔技術的發展

4-14 小結



第五章 研磨與刷磨製程

5-1概述

5-2研磨用於銅箔生產

5-3砂帶研磨機的作業

5-4鑽針研磨作業

5-5刷磨機作業

5-6填孔刷磨的討論

5-7何謂好的刷磨？

5-8刷輪表面的變化

5-9刷磨的品質研討

5-10噴砂(浮石(Pumice)、氧化鋁、石英砂)粗化處理

5-11小結



第六章 成型及外型處理

6-1 前言

6-2 沖型製程

6-3成型處理

6-4 銑刀的特性與類型

6-5 銑刀各部名稱及功能說明

6-6銑刀的品管

6-7銑刀的材料-超硬合金

6-8 CNC切型的應用

6-9銑刀成型加工的影響因素探討

6-10切型加工的載盤與子載板

6-11銑刀加工的效益評估

6-12整體切割品質與能力的評估

6-13其他的成型技術

6-14成型常見的品質問題



第七章 電路板的最終外型處理

7-1折斷處理

7-2斜邊處理

7-3其他的外型處理

7-4外型處理的品質問題

7-5結論

參考文獻