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電路板機械加工技術與應用(第二版)

電路板機械加工技術與應用(第二版)

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9789864639939
林定皓
全華圖書
2018年12月19日
130.00  元
HK$ 117
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ISBN:9789864639939
  • 規格:平裝 / 224頁 / 19 x 26 x 1.12 cm / 普通級 / 單色印刷 / 二版
  • 出版地:台灣


  • 專業/教科書/政府出版品 > 電機資訊類 > 電子











      電路板機械加工技術是製造電路板不可或缺的工序,舉凡鑽、切、沖、削、刨、壓等工作都是必要的生產技術,隨著產品高密度化、隨身化,使加工複雜度不斷提升,所需機械加工技術的精緻度也隨之而來,本書將電路板機械加工技術分門別類解說,以深入淺出的編寫方式,讓零基礎的讀者知道概括,讓有經驗的讀者更有系統化認知,本書適用於電路板相關從業人員使用。



    本書特色



      1.電路板機械加工技術是製造中最不可或缺的,舉凡鑽、切、沖、削、刨及壓等工作都是必要的生產技術

     

      2.電子產品高密度化與隨身攜帶的特性,使電路板加工複雜度不斷提升,所需要機械加工技術精緻度也隨之而來



      3.本書將電路板製造的機械加工技術分門別類做解說,可幫助大家進入加工技術領域,讓零基礎的讀者可知道概括,讓已有經驗的讀者更有系統化的認知。



      4.本書適用於電路板相關從業人員。


     





    第零章 緣起

    0-1電路板使用的主要機械加工製程



    第一章 電路板的發料

    1-1硬式電路板基材的誕生

    1-2基板的裁切

    1-3裁切的品質狀況

    1-4切割設備與集塵裝置

    1-5基材板邊的修整與前置作業

    1-6基材尺寸穩定處理



    第二章 多層電路板壓板製程

    2-1壓板製程的目的

    2-2流程說明

    2-3壓合基準孔製作

    2-4內層板的固定方法

    2-5內層板銅面的粗化處理

    2-6壓板的鉚合作業

    2-7內層電路板的堆疊固定

    2-8冷熱壓合

    2-9壓合的溫度與壓力參數操控

    2-10下料剖半與外形處理

    2-12壓板的品質檢查



    第三章 機械鑽孔製程

    3-1製程加工的背景

    3-2鑽孔加工的技術能力分析

    3-3機械鑽孔作業的電路板堆疊

    3-4機械鑽孔機的設計特性

    3-5電路板用鑽針的材料及物理特性

    3-6鑽針的外觀與檢查

    3-7電路板鑽針的金屬材料適應性

    3-8機械鑽孔加工的表現

    3-9機械小孔製作的技術能力

    3-10 軟板鍍通孔加工探討

    3-11集塵抽風對機械鑽孔品質的影響

    3-12小直徑鑽孔加工

    3-13鑽孔的加工條件設定

    3-14機械鑽孔加工品質的維持與評價

    3-15小孔加工時鑽孔機特性的影響

    3-16 機械小孔加工的機會與挑戰

    3-16機械鑽孔的品質檢查討論



    第四章 雷射加工技術的導入

    4-1前言

    4-2 雷射加工原理

    4-3 用於電路板加工的典型雷射

    4-4 雷射設備的光路設計

    4-5 電路板材料對雷射加工的影響

    4-6 雷射鑽孔加工概述

    4-7 影響加工速度的重要因素

    4-8 雷射加工模式

    4-9 不同的雷射加工應用

    4-10 雷射加工的切割應用

    4-11 雷射線路製作應用

    4-12 雷射盲孔加工品質

    4-13 雷射小孔技術的發展

    4-14 小結



    第五章 研磨與刷磨製程

    5-1概述

    5-2研磨用於銅箔生產

    5-3砂帶研磨機的作業

    5-4鑽針研磨作業

    5-5刷磨機作業

    5-6填孔刷磨的討論

    5-7何謂好的刷磨?

    5-8刷輪表面的變化

    5-9刷磨的品質研討

    5-10噴砂(浮石(Pumice)、氧化鋁、石英砂)粗化處理

    5-11小結



    第六章 成型及外型處理

    6-1 前言

    6-2 沖型製程

    6-3成型處理

    6-4 銑刀的特性與類型

    6-5 銑刀各部名稱及功能說明

    6-6銑刀的品管

    6-7銑刀的材料-超硬合金

    6-8 CNC切型的應用

    6-9銑刀成型加工的影響因素探討

    6-10切型加工的載盤與子載板

    6-11銑刀加工的效益評估

    6-12整體切割品質與能力的評估

    6-13其他的成型技術

    6-14成型常見的品質問題



    第七章 電路板的最終外型處理

    7-1折斷處理

    7-2斜邊處理

    7-3其他的外型處理

    7-4外型處理的品質問題

    7-5結論

    參考文獻




    其 他 著 作
    1. 電路板濕製程技術與應用
    2. 電路板技術與應用彙編
    3. 高密度電路板技術與應用
    4. 電路板影像轉移技術與應用
    5. 電路板機械加工技術與應用
    6. 軟性電路板技術與應用
    7. 電路板組裝技術與應用
    8. 電子構裝技術與應用
    9. 電路板製造與應用問題改善指南
    10. 電路板基礎技術手札
    11. 高密度印刷電路板技術(2015全新再版)
    12. 電路板技術實務問答(2015新版)
    13. 軟性電路板技術介紹 (2015新版)
    14. PCB製程與問題改善 (2015新版)
    15. 2013印刷電路板電子組裝技術概述
    16. PCB 製程與問題改善(2012新版)
    17. 電子構裝打線技術概述
    18. 高密度印刷電路板技術
    19. 製程細說:孔壁金屬化
    20. 2011軟性電路板技術簡介