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2013印刷電路板電子組裝技術概述

2013印刷電路板電子組裝技術概述

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9789868876842
林定皓
全華圖書
2013年11月29日
600.00  元
HK$ 570
省下 $30
 
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ISBN:9789868876842
  • 叢書系列:實用電子
  • 規格:平裝 / 419頁 / 16k / 19 x 26 cm / 普通級 / 全彩印刷 / 初版
  • 出版地:台灣
    實用電子


  • 專業/教科書/政府出版品 > 電機資訊類 > 電子












      本書是電路板與電子組裝專業領域人員都可參考的讀物。對只專注於單一領域的工程人員,本書應該能發揮開展視野的功能。內容涵蓋一般電子零件簡介、電路板品質管控、如何確認空電路板狀態、相關電子組裝技術、組裝成品品質特性、如何看電子產品組裝信賴度、相關組裝材料及操作特性等。








    第一章 電子零件與組裝技術簡介

    第二章 電路板的進料允收

    第三章 電路板的最終金屬表面處理

    第四章 焊料與焊接的原理

    第五章 焊接的設計及可焊接性

    第六章 焊接的製程與設備

    第七章 壓入適配連結

    第八章 助焊劑與錫膏應用

    第九章 表面貼裝技術的應用

    第十章 SMT迴焊作業常見的問題

    第十一章 免洗組裝製程

    第十二章 陣列構裝焊接

    第十三章 陣列構裝的組裝與重工

    第十四章 迴焊曲線的最佳化

    第十五章 導入無鉛焊接

    第十六章 電路板組裝的允收

    第十七章 電路板的組裝信賴度

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    其 他 著 作
    1. 電路板機械加工技術與應用(第二版)
    2. 電路板濕製程技術與應用
    3. 電路板技術與應用彙編
    4. 高密度電路板技術與應用
    5. 電路板影像轉移技術與應用
    6. 電路板機械加工技術與應用
    7. 軟性電路板技術與應用
    8. 電路板組裝技術與應用
    9. 電子構裝技術與應用
    10. 電路板製造與應用問題改善指南
    11. 電路板基礎技術手札
    12. 高密度印刷電路板技術(2015全新再版)
    13. 電路板技術實務問答(2015新版)
    14. 軟性電路板技術介紹 (2015新版)
    15. PCB製程與問題改善 (2015新版)
    16. PCB 製程與問題改善(2012新版)
    17. 電子構裝打線技術概述
    18. 高密度印刷電路板技術
    19. 製程細說:孔壁金屬化
    20. 2011軟性電路板技術簡介