第一章　智慧終端晶片發展：運算與儲存

1-1 智慧型手機主晶片競局

一.常勝軍Samsung Galaxy S6 Edge拿下最佳新行動裝置獎

二.Snapdragon系列之處理器晶片在MWC 2015展會中大放異彩

三.處理器廠商布局策略分析

四.TRI觀點：主晶片仍是血紅戰場

1-2 4G通訊下，RF功率放大器的需求與對產業鏈的影響

一.4G通訊下，高效能RF功率放大器的需求

二.4G通訊下高效能RF PA的解決方案

三.4G通訊下，RF PA需求對產業鏈的影響

四.TRI觀點：PA技術成熟，廠商需加強布局

1-3 NFC晶片應用在行動支付之發展分析

一.風生水起的行動支付正在改變支付型態

二.NFC感應支付是行動支付中重要的一環

三.安全機制在NFC行動支付中最是重要

四.IC設計廠商的發展具多元面向

五.TRI觀點：NFC行動支付漸熱，軟硬整合之安全機制為其趨勢

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第二章　儲存裝置與晶片之發展趨勢

2-1 PCIe SSD控制IC發展趨勢

一.手持行動裝置：尺寸是關鍵要素

二.PC：性價比、相容性與軟體配合影響發展

三.DC：Total Cost of Ownership決定技術贏家

四.IC設計廠商的機會：客製化

五.TRI觀點：不同市場重點各異，台廠機會在於客製化

2-2 從NAND Flash的發展探討SSD未來趨勢

一. NAND Flash的供給與需求－供給端無新進競爭者，需求端以SSD為成長動能

二.NAND Flash的技術正在轉型中

三.NAND Flash的位元需求上升、價格下滑

四.SSD和HDD的競爭日趨激烈

五.SSD未來發展趨勢受NAND Flash影響甚鉅

六.TRI觀點：SSD需求帶動NAND Flash成長，大廠受惠

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第三章IC晶片商之策略與競局

3-1 Intel的左膀右臂展訊和瑞芯微你死我活？

一.Intel推SoFIA平台，聯合展訊和瑞芯微強攻智慧型手機和平板機處理器市場

二.展訊跨足平板處理器市場，必然對瑞芯微構成重大威脅

三.瑞芯微面臨3種可能結局：衰落、被併購、轉型成功

四.TRI觀點：展訊極具潛力，瑞芯微則需轉型

3-2 從行業應用邁向消費者市場，海思的業務多元化之路

一.海思業務結構發生重大變化，手機晶片為成長主要動能

二.海思手機晶片業務發展前景分析

三.海思未來將重點支援華為企業級和消費者兩大業務群發展

四.TRI觀點：除營收成長主力的手機晶片外，穿戴式和物聯網晶片是未來重點

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圖目錄

圖1.1.1　FinFET架構

圖1.1.2　Intel Atom x3系列處理器

圖1.2.1　4G手機全球滲透率逐年提高

圖1.2.2　4G LTE通訊時，RF PA是最耗能的組件

圖1.2.3　固定偏壓操作下的RF PA使用效率示意圖

圖1.2.4　Envelope Tracking技術Block Diagram與操作偏壓示意圖

圖1.2.5　利用數位預失真技術對PA的非線性特徵進行補償示意圖

圖1.2.6　4G LTE下，RF前端PA信號傳送元件整合示意圖

圖1.3.1　2011∼2015年全球行動支付交易次數變化

圖1.3.2　行動支付生態體系

圖1.3.3　2011∼2015年手機與NFC手機出貨量變化

圖1.3.4　Apple Pay行動支付流程

圖1.3.5　SE架構下支付行為發生時的資訊流

圖1.3.6　3種安全元件的配置方式

圖1.3.7　HCE架構下支付行為發生時的資訊流

圖2.1.1　新技術導入市場成敗的關鍵因素

圖2.1.2　手持行動裝置新技術導入市場的關鍵因素是物理尺寸

圖2.1.3　PC市場價格是新技術導入市場的關鍵因素

圖2.1.4　2013∼2014年SSD與HDD在Amazon銷售的價格走勢

圖2.1.5　TCO的概念是Data Center建置時最重要的考量

圖2.1.6　HDD與Flash使用在Data Center的TCO比較

圖2.1.7　Cloud DC可能的建置方案

圖2.1.8　雲端資料根據使用頻率特性可視為不同的資料溫度

圖2.1.9　PCIe本身可平行處理，有不同的匯流排設計

圖2.1.10　SSD Driver IC的客製化設計需求

圖2.2.1　2011∼2014年NAND Flash大廠產值佔比變化

圖2.2.2　2013∼2014年NAND Flash終端應用分布

圖2.2.3　2012∼2015年NAND Flash製程節點演進

圖2.2.4　SLC、MLC、TLC架構比較

圖2.2.5　2011∼2014年NAND Flash位元出貨量與價格變化

圖2.2.6　2011∼2014年NAND Flash產值變化

圖2.2.7　2012∼2014年HDD與SSD出貨量變化

圖2.2.8　2012∼2014年HDD與SSD產值變化

圖2.2.9　2012∼2013年SSD供貨廠商佔比

圖2.2.10　2012∼2015年單位SSD內搭載的NAND Flash平均容量變化

圖2.2.11　2012∼2015年SSD滲透率變化

圖2.2.12　2012∼2015年SSD出貨量變化

圖2.2.13　2012∼2015年SSD產值變化

圖3.1.1　展訊和瑞芯微分別成為Intel在手機和平板處理器市場的開路急先鋒

圖3.1.2　2013∼2015年Android平板處理器廠商出貨量變化

圖3.1.3　展訊和瑞芯微ARM平板處理器Roadmap，瑞芯微在規格始終領先展訊

圖3.1.4　Intel SoFIA平台Roadmap，展訊和瑞芯微均按此路線演進

圖3.2.1　2013∼2015年海思移動處理器出貨量大幅增長

圖3.2.2　2012∼2017年手機晶片占海思營收比重變化

圖3.2.3　海思已基本形成兩大方向與四大產品線的業務結構

圖3.2.4　海思移動處理器Roadmap

圖3.2.5　從華為的業務群看海思未來重點發展方向

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表目錄

表1.1.1　2012∼2015年MWC大會得獎裝置

表1.1.2　MWC 2015大會上重點展出手機及其搭配之處理器晶片

表1.1.3　Qualcomm與Samsung高階處理器比較

表1.1.4　Samsung Exynos 7處理器

表1.1.5　Qualcomm Snapdragon 400系列處理器

表1.1.6　Qualcomm Snapdragon 600系列處理器

表1.1.7　2014∼2015年處理器之規格與價錢分布

表1.2.1　不同通訊模式下的PA需求

表1.2.2　iPhone手機不同世代下RF前端組件使用數量統計

表1.2.3　RF前端產業動態

表2.1.1　行動裝置、PC與DC對新技術特徵的需求

表2.1.2　手持行動裝置常見的傳輸方式與速度

表2.1.3　PCIe傳輸效能也隨著版本與匯流排數量不同而異

表2.2.1　HDD與SSD異同比較

表2.2.2　BCH和LDPC Code修正錯誤位元數比較

表3.2.1　高階Android手機處理器供應商優劣勢對比