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製程細說：孔壁金屬化
沒有庫存
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9789868733268
林定皓
全華圖書
2012年3月13日
400.00 元
HK$ 380
詳
細
資
料
叢書系列：實用電子
規格：平裝 / 200頁 / 16K / 普級 / 單色印刷 / 初版
出版地：台灣
實用電子
分
類
自然科普
>
應用科學
>
其他
同
類
書
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內
容
簡
介
印刷電路板的製造技術一般可以分成三大類，分別為：機械加工製造、影像轉移製程以及濕製程。本書是由專注於孔壁金屬化製程的濕製程供應商，各就其本身專長結合商用製程與基本原理，所精心彙整之實用案頭參考手冊。內容所要探討的孔壁金屬化製造技術，包含了成孔（鑽孔）技術、孔內及板面的清潔、孔內非導體區之金屬化及孔內鍍銅增厚等技術，並於各文後將製程中常見問題與解決做一簡介，為各級工程師教育訓練必備的實戰教材。
目
錄
第一章 印刷電路板概論
1.1 何謂印刷電路板
1.2 印刷電路板的分類
1.3 印刷電路板的層間連結方式
1.4 印刷電路板的孔壁金屬化製造技術
第二章 印刷電路板的成孔加工技術
2.1 機械鑽孔技術概述
2.2 雷射鑽孔技術概述
2.3 軟性電路板成孔技術
2.4 成孔技術對於金屬化製程的影響
2.5 成孔技術的未來趨勢
2.6 常見的成孔問題與改善對策
第三章 印刷電路板的孔內清潔技術
3.1 孔內清潔的目的
3.2 銅的清潔技術
3.3 樹脂清潔的技術
3.4 樹脂清潔之品質管制
3.5 加成法(Additive process)的樹脂粗化
3.6 未來的樹脂轉變與其所面臨的挑戰
第四章 印刷電路板的孔內金屬化技術
4.1 孔內金屬化的目的
4.2 化學銅製程技術
4.3 直接電鍍
第五章 印刷電路板的電鍍銅技術
5.1 電鍍銅流程說明
5.2 電鍍的理論基礎
5.3 電路板之銅電鍍
5.4 電路板銅電鍍設備的探討
5.5 槽液分析與監控
5.6 電鍍品質管控及可靠度分析
5.7 案例分析
5.8 填孔電鍍簡介與流程
5.9 填孔電鍍原理與機制
5.10 填孔電鍍的藥液組成
5.11 填孔電鍍之設備與操作
5.12 填孔電鍍品質管理
5.13 案例研究
5.14 銅電鍍的未來及挑戰
第六章 印刷電路板之電鍍錫製程
6.1 前言
6.2 功能性說明
6.3 案例研究 Case Studies
第七章 印刷電路板的孔內可靠度
7.1 品質與可靠度測試
7.2 品質的管控
7.3 信賴度的測試
7.4 常見的信賴度問題與對策
第八章 相關術語
Aspect Ratio 縱橫比、厚徑比
Catalyzing 催化
Crack 裂痕、開裂、斷裂、脹裂
Direct Plating 直接電鍍、直接鍍板
書
評
其 他 著 作
1.
電路板機械加工技術與應用（第二版）
2.
電路板濕製程技術與應用
3.
電路板技術與應用彙編
4.
高密度電路板技術與應用
5.
電路板影像轉移技術與應用
6.
電路板機械加工技術與應用
7.
軟性電路板技術與應用
8.
電路板組裝技術與應用
9.
電子構裝技術與應用
10.
電路板製造與應用問題改善指南
11.
電路板基礎技術手札
12.
高密度印刷電路板技術(2015全新再版)
13.
電路板技術實務問答(2015新版)
14.
軟性電路板技術介紹 (2015新版)
15.
PCB製程與問題改善 (2015新版)
16.
2013印刷電路板電子組裝技術概述
17.
PCB 製程與問題改善(2012新版)
18.
電子構裝打線技術概述
19.
高密度印刷電路板技術
20.
2011軟性電路板技術簡介
