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電路板影像轉移技術(二版)

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			9789868257726
			林定皓
			全華科技
			2007年4月02日
			400.00 元
			HK$ 380

詳
細
資
料

* 規格：平裝 / 272頁 / 16k / 普級 / 單色印刷 / 初版
* 出版地：台灣

分
類

專業/教科書/政府出版品 > 電機資訊類 > 電子

同
類
書
推
薦

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內
容
簡
介

　　本書內容主要討論液態油墨、水溶性光阻與乾膜型光阻之特性與應用，以及電路板製程中影像轉移技術相關性說明，如金屬化製程、基材特性、壓膜、蓋孔、底片、曝光、顯影、蝕刻等製程，深入淺出的解析電路板影像轉移技術，此書非常適合業界作為進階的實用訓練教材。

目
錄

第零章影像轉移技術在電路板領域應用的背景
第一章液態油墨與乾膜型光阻
第二章電路板製作程序的選擇
第三章孔金屬化製程與影像轉移技術的相關性
第四章銅面及基材特性對影像轉移的影響
第五章壓膜前的金屬表面處理
第六章壓膜
第七章蓋孔製程的應用
第八章底片
第九章曝光
第十章曝光對位的問題判定與對應
第十一章顯影
第十二卓電鍍
第十三章蝕刻
第十四章水溶性光阻的去膜製程
第十五章水質對於電路板製作的影響
第十六章總結參考書目
附錄A 影像轉移重要製程特性及測試掌控方式整理
附錄B 重要名詞解釋

書
評

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