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硬式電路板材料簡介

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			9789868257757
			林定皓
			全華科技
			2007年8月27日
			600.00 元
			HK$ 570

詳
細
資
料

* 規格：平裝 / 304頁 / 16k / 普級 / 單色印刷 / 初版
* 出版地：台灣

分
類

專業/教科書/政府出版品 > 電機資訊類 > 電子

同
類
書
推
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內
容
簡
介

　　本書內容涵蓋了一般電路板常用的基材材料、綠漆油墨相關資訊與規格說明，同時對於電路板的電性表現與阻抗控制也有一定篇幅的解說。至於必然會涉及到的材料使用方式，以及作業中所使用的設備及作業方法，則搭配出現在各個必要的段落中。對於平常對材料較為陌生的讀者而言，有系統的進行產品與材料綜合討論、或是與製程的綜合討論，本書之陳述應該會有相當的幫助。

目
錄

前言電路板的材料概念
第一章電路板的類型
第二章電路板基材的介紹
第三章基材材料的元素
第四章基材材料的製造
第五章基材材料性質簡介
第六章高密度化對於基材的影響
第七章基材導入電路板製程
第八章 HDI微孔材料
第九章基材的認證與測試
第十章電路板與材料的物理特性
第十一章阻抗控制
第十二章影像轉移
第十三章多層板材料與處理
第十四章止焊漆材料與製程

書
評

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