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印刷電路板電子組裝技術概述

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			9789868257702
			林定皓
			全華科技
			2007年8月27日
			500.00 元
			HK$ 475

詳
細
資
料

* 規格：平裝 / 408頁 / 16k / 普級 / 單色印刷 / 初版
* 出版地：台灣

分
類

專業/教科書/政府出版品 > 電機資訊類 > 電子

同
類
書
推
薦

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內
容
簡
介

　　本書的內容涵蓋了一般電子零件的簡單介紹、電路板的成品品質管控、如何確認空電路板的狀態、相關的組裝技術、組裝完成的產品品質特性、如何看電子產品的組裝信賴度、相關的組裝材料以及操作特性等等。這些資料橫跨了電路板與電子組裝的專業領域，是兩個領域的讀者都可以參考的讀物。

目
錄

第一章電子零件與組裝技術簡介
第二章電路板的進料允收
第三章電路板的最終金屬表面處理
第四章焊料與焊接的原理
第五章焊接的設計及可焊接性
第六章焊接的製程與設備
第七章壓入適配連結
第八章助焊劑與錫膏的應用
第九章表面黏著技術的應用
第十章 SMT迴焊作業常見的問題
第十一章免洗組裝製程
第十二章陣列構裝的焊接
第十三章陣列構裝的組裝與重工
第十四章迴焊溫時曲線的最佳化
第十五章無鉛焊接的導入
第十六章電路板組裝的允收
第十七章印刷電路板的組裝信賴度

書
評

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